[发明专利]无线通信系统中的基站在审
| 申请号： | 201280071175.0 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104247451A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘明艳 | 申请（专利权）人： | 爱立信（中国）通信有限公司 |
| 主分类号： | H04Q11/00 | 分类号： | H04Q11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨美灵;刘春元 |
| 地址： | 中国北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通信 系统 中的 基站 | ||
【权利要求书】：
1. 一种无线通信系统中的基站，其包括：
具有上侧和底侧的FPGA；
具有热侧和冷侧的热电冷却器，所述冷侧与所述FPGA的所述上侧热耦合；
热垫，其与所述热电冷却器的所述热侧热耦合；以及
防辐射盖，其与所述热垫热耦合。
2. 如权利要求1所述的基站，其中所述热电冷却器被所述热垫环绕。
3. 如权利要求2所述的基站，其中所述热电冷却器的厚度小于所述热垫的厚度。
4. 如权利要求1所述的基站，其进一步包括控制模块，所述控制模块配置成控制所述热电冷却器的工作状态。
5. 如权利要求4所述的基站，其中所述控制模块配置成控制所述热电冷却器以在所述FPGA的温度等于或大于第一预定阈值时打开，并且在所述FPGA的温度低于第二预定阈值时关闭，所述第一预定阈值大于所述第二预定阈值。
6. 如权利要求1所述的基站，其中所述FPGA的底侧与PCB热耦合，并且所述PCB板与散热器热耦合。
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