[发明专利]溅镀装置有效
申请号: | 201280071339.X | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN104169456A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 石原繁纪 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种溅镀装置,该溅镀装置配置有:真空腔室;基板平台,设于前述真空腔室内而用来保持基板;多个阴极电极,与前述基板平台相向设置而用来保持各个靶材;防附着板,配置于前述基板平台与前述阴极电极之间,在与前述多个靶材的各个相向的位置形成有孔;该溅镀装置的特征在于:
在前述防附着板与前述基板平台之间具有闸门板,该闸门板形成有使前述靶材对前述基板露出的至少一个孔,通过以旋转轴为中心的旋转,将前述靶材与前述基板做成遮蔽状态或非遮蔽状态,
在前述防附着板与前述闸门板彼此相向的各自的面,形成有以该闸门板的旋转轴为中心的同心状的凹凸形状,在前述各自的面形成的前述凹凸形状,形成为各自的凹部与凸部互相面对面,且各自的凹部与凸部互相交错。
2.如权利要求1所述的溅镀装置,其特征在于,前述凹凸形状的凹部的宽度,小于前述靶材的大小。
3.如权利要求1或2所述的溅镀装置,其特征在于,前述闸门板上形成的凹凸形状的凸部的高度,与前述防附着板上形成的凹凸形状的凸部的高度相同。
4.如权利要求1~3中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,前述闸门板上形成的凹凸形状的凸部的高度与前述防附着板上形成的凹凸形状的凸部的高度,大于前述闸门板上形成的凹凸形状的凸部与前述防附着板上形成的凹凸形状的凹部之间的间隔以及前述闸门板上形成的凹凸形状的凹部与前述防附着板上形成的凹凸形状的凸部之间的间隔。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,前述防附着板上形成的凹凸形状与前述闸门板上形成的凹凸形状,分别由与前述防附着板和前述闸门板的母材不同的材料所构成的膜来形成。
6.如权利要求1~5中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,前述多个靶材,配置成以前述旋转轴为中心的同一圆周状。
7.如权利要求1~6中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,前述闸门板与前述防附着板彼此相向的各自的面,为曲面。
8.如权利要求1~7中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,设前述防附着板与前述闸门板相向的面的凹凸形状的凹部的内径为Rn、该凹部的宽度为Wn、该凹部两侧的凸部的圆弧角当中较小者为θn时,则(Rn+Wn)cos(θn/2)≦Rn。
9.如权利要求1~8中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,还具备围绕前述基板平台与前述靶材之间的溅镀空间的第1护屏,和围绕前述靶材的外周的筒状的第2护屏。
10.如权利要求1~9中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,在前述防附着板与前述闸门板相向的面,具备溅镀气体的排出口。
11.如权利要求9或10所述的溅镀装置,其特征在于,在前述筒状的第2护屏的前端,具备溅镀气体的排出口。
12.如权利要求9~11中的任一项所述的溅镀装置,其特征在于,前述第2护屏与前述防附着板环绕前述第2护屏的整周进行接触。
13.一种溅镀装置,该溅镀装置具有:真空腔室;基板平台,在前述真空腔室内保持基板;多个阴极电极,在前述真空腔室内保持各个靶材;及防附着板,配置于前述基板平台与前述多个阴极电极之间,在与前述多个靶材的各个相向的位置形成有孔;该溅镀装置的特征在于:
在前述防附着板与前述基板平台之间具有闸门板,该闸门板具有使前述靶材对前述基板露出的孔,通过以旋转轴为中心的旋转,将前述靶材与前述基板做成遮蔽状态或非遮蔽状态,
在前述防附着板与前述闸门板彼此相向的各自的面,形成有以该闸门板的旋转轴为中心的同心状的凹凸形状,且前述凹凸形状互不接触。
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