[发明专利]用于对接合压力进行压力传递的压力传递板

权利要求书

1.一种压力传递板（4，4'）,用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备（1）压力传递到晶片（5）上，具有：

－第一压力侧（4d），其用于接触压力施加设备（1）；

－背向第一压力侧（4d）的第二压力侧（4o，4o'），所述第二压力侧（4o，4o'）具有用于对晶片（5）进行接触和压力施加的有效接触面（4k），其中至少有效接触面（4k）具有相对于晶片（5）的小附着能力。

2.根据权利要求1所述的压力传递板，其中所述附着能力由小于0.1 J/m²、尤其是小于0.01J/m²、优选小于0.001J/m²、更优选小于0.0001J/m²、理想地小于0.00001J/m²的表面能来定义。

3.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中接触面（4k）的附着能力用大于20°、尤其是大于50°、优选大于90°、更优选大于150°的接触角来定义。

4.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中压力传递板（4，4'）被构造成尤其具有小于2mm、优选小于1mm、较优选小于0.5mm、更优选小于0.1mm、最优选小于0.01mm的网孔尺寸M的栅格网。

5.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中至少第二压力侧（4o，4o'）的接触面（4k）具有尤其是通过喷丸、喷沙、打磨和/或抛光生成的处于l00nm至100μm之间的表面粗糙度M'、尤其是处于1μm至10μm之间的表面粗糙度M'、更优选处于3μm至5μm之间的表面粗糙度M'。

6.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中压力传递板（4，4'）由直到至少400°C、尤其是直到至少800°C、优选直到至少1200°C、更优选直到至少2000°C、更优选直到至少3000°C为热力学上稳定的材料形成。

7.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中压力传递板（4，4'）由如下材料形成：所述材料尤其是跨大温度范围地、尤其是在高于400°C的温度、大于100MPa、尤其是大于500MPa、优选大于1000MPa、更优选大于2000MPa下具有不变和高的耐压强度。

8.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中压力传递板（4，4'）具有小于15mm、优选小于10 mm、较优选小于5mm、更优选小于1 mm、最优选小于0.1 mm、第一优选小于0.05 mm的厚度d。

9.根据前述权利要求之一所述的压力传递板，其中至少第二压力侧（4o，4o'）、优选整个压力传递板（4，4'）由在给定条件下相对于晶片（5）为惰性和/或者不与晶片材料反应和/或相对于晶片材料不可溶的材料形成。

10.一种将根据前述权利要求之一所述的压力传递板（4，4'）在接合时、尤其是在热压接合时的应用。