[发明专利]用于制造太阳能电池的铸锭的切割方法

权利要求书

1.一种切割铸锭的方法，所述方法包括：

直接用切割装置的夹具夹持所述铸锭的一部分，其包括沿四个主表面的第一主表面夹持所述铸锭的两端，所述四个主表面沿所述铸锭的中心轴线取向；

部分切割所述铸锭，以形成从所述铸锭的未切割部分突出的多个晶片部分；

进一步切割所述铸锭，以将所述多个晶片部分与所述未切割部分分离，从而提供多个分立晶片，

其中部分切割所述铸锭和进一步切割所述铸锭均包括使用相同的线材切割技术，

其中部分切割所述铸锭和进一步切割所述铸锭的方向实质上相互正交。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一主表面不同于其余三个主表面中的两个或更多个。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述铸锭包括单晶硅，所述其余三个主表面各自包括具有表面区域的基本平坦部分，并且所述第一主表面包括具有表面区域的基本平坦部分，所述第一主表面的基本平坦部分的表面区域小于所述其余三个主表面的基本平坦部分的表面区域中的每一个。

4.根据权利要求3所述的方法，其中进一步切割所述铸锭包括形成所述多个分立晶片，以使得各分立晶片均包括长度相同的四个主边缘。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述铸锭包括多晶硅，所述四个主表面形成矩形横截面，并且其中所述第一主表面为所述矩形横截面的短侧边。

6.根据权利要求5所述的方法，其中进一步切割所述铸锭包括形成所述多个分立晶片，以使得各分立晶片均包括形成正方形的四个主边缘。

7.根据权利要求1所述的方法，其中夹持所述铸锭的一部分包括通过夹入在所述铸锭两端的每一端所形成的键孔来夹持所述铸锭的两端。

8.根据权利要求7所述的方法，其中进一步切割所述铸锭以将所述多个晶片部分与所述未切割部分分离包括将所述多个分立晶片与所述铸锭的包含所述键孔的一部分分离。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述铸锭的包含所述键孔的一部分在平行于所述多个晶片部分的方向上具有等于或大于10mm的厚度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述线材切割技术选自金刚石线材切割和浆液切片。

11.根据权利要求1所述的方法，其中进一步切割所述铸锭基于所述夹具沿所述铸锭长轴相对于所述线材切割技术1个间距的移动而进行。

12.根据权利要求1所述的方法，其中进一步切割所述铸锭包括用接纳晶片的捕集器支撑所述多个晶片部分，以提供直接进入所述晶片捕集器的所述多个分立晶片。

13.根据权利要求1所述的方法，还包括：

重新使用所述铸锭的未切割部分以形成第二铸锭。