[发明专利]控制微粒附着在被处理基体上的方法和处理装置

权利要求书

1.一种控制微粒附着在被处理基体上的方法，其特征在于，包括：

在将被处理基体搬入处理容器内之前，对在该处理容器内静电吸附被处理基体的静电卡盘施加第一电压的工序；

在对所述静电卡盘施加第一电压的工序之后，向所述处理容器内搬入被处理基体，并将所述被处理基体载置于所述静电卡盘上的工序；和

在所述被处理基体载置于所述静电卡盘后，对所述静电卡盘施加用于使所述静电卡盘吸附保持所述被处理基体的第二电压的工序，

在对所述静电卡盘施加第一电压的工序中，对所述静电卡盘施加作为具有比所述第二电压的绝对值小的绝对值的负电压的第一电压，使以包围所述静电卡盘的方式设置的聚焦环与被处理基体之间的电位差降低。

2.如权利要求1所述的控制微粒附着在被处理基体上的方法，其特征在于：

还包括在对所述静电卡盘施加所述第一电压的工序之前，在所述处理容器内不收纳被处理基体的状态下，对所述处理容器的内部进行清洗的工序。

3.如权利要求1或2所述的控制微粒附着在被处理基体上的方法，其特征在于：

每次在搬入被处理基体的所述工序之前，进行对所述静电卡盘施加所述第一电压的工序。

4.一种处理装置，其特征在于，具有：

处理容器；

设置在所述处理容器内的静电卡盘；

对所述静电卡盘施加直流电压的直流电源；和

对所述直流电源进行控制的控制部，

所述控制部对所述直流电源进行控制，使得在向所述处理容器内搬送被处理基体之前，对所述静电卡盘施加使以包围所述静电卡盘的方式设置的聚焦环与被处理基体之间的电位差降低的第一电压，在所述被处理基体载置于所述静电卡盘后，对所述静电卡盘施加用于使所述静电卡盘吸附保持所述被处理基体的第二电压，

所述第一电压为具有比所述第二电压的绝对值小的绝对值的负电压。

5.如权利要求4所述的处理装置，其特征在于：

还具有对所述处理容器内供给清洗气体的气体供给部，

在向所述处理容器内搬入被处理基体之前且在用所述直流电源施加所述第一电压之前，所述控制部使所述气体供给部供给所述清洗气体。

6.如权利要求4或5所述的处理装置，其特征在于：

所述控制部对所述直流电源进行控制，使得每次在搬入被处理基体之前，对所述静电卡盘施加使所述聚焦环与被处理基体之间的电位差降低的所述第一电压。