[发明专利]晶片图数据核对系统以及晶片图数据核对方法

说明书

晶片图数据图像以与由相机拍摄到的晶片图像相同的裸片的排列图案且以由网格状的线隔开的各裸片的区域与晶片图像的各裸片的区域相同尺寸进行显示。作业者对鼠标、键盘等输入装置或触摸面板进行操作，在显示装置的画面上使晶片图像或晶片图数据图像的显示位置移动而使晶片图像和晶片图数据图像重叠而一致，从而对晶片图像和晶片图数据图像进行核对，指定开始吸附的裸片。之后，开始生产，根据晶片图数据，从开始吸附的裸片起仅依次拾取合格裸片而安装于基板。

技术领域

本发明涉及对晶片图像和晶片图数据图像进行核对的晶片图数据核对系统以及晶片图数据核对方法。

背景技术

通常，晶片被粘贴于切割片并被切割，被分割为多个裸片(半导体芯片)。在一张晶片中包含不合格裸片，因此在裸片检查工序中对每个裸片检查良否并利用油墨在不合格裸片上附加不合格标志，在裸片安装工序中由相机对每个裸片进行拍摄而对不合格标志的有无进行图像识别，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)而安装于基板。

可是，在该方法中，必须由相机对每个裸片进行拍摄而对不合格标志的有无进行图像识别，存在生产效率差这样的缺点。

因此，近年来，如专利文献1(日本特开2001-250834号公报)所记载的那样，在裸片检查工序中，制作表示切割后的晶片的各位置的裸片是否合格的晶片图数据，在裸片安装工序中，使用晶片图数据，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)而安装于基板，这样的方法正在成为主流。

在该方法中，需要对实际的晶片和晶片图数据进行核对，使实际的晶片的各位置的裸片是否合格与晶片图数据准确地对应。

因此，如专利文献(日本特开2008-311430号公报)所记载的那样，提出了使用图案匹配技术对实际的晶片和晶片图数据自动地进行核对的技术。该技术隔着粘贴有晶片的切割片而将相机和照明光源配置于相互相反侧，从相机侧观察，利用照明光源从晶片(切割片)的背面侧进行照明而进行拍摄，从而易于对晶片的各裸片进行图像识别。

专利文献1：日本特开2001-250834号公报

专利文献2：日本特开2008-311430号公报

专利文献3：日本特开2010-129949号公报

发明内容

可是，在上述专利文献2中，是隔着切割片而将相机和照明光源配置于相互相反侧的结构，但是需要在裸片拾取装置的切割片的下方配置顶起机构，上述顶起机构在拾取裸片时利用顶起销将切割片中的所要吸附的裸片的粘贴部分顶起而将该裸片的粘贴部分从该切割片部分地剥离，因此难于在切割片的下方配置照明光源(或相机)(参照专利文献3)。

并且，由于裸片小型/微小化，因此易于受到制造偏差的影响，难于对晶片的周缘部的裸片准确地进行图像识别。因此，即使使用专利文献2的方法，实际的晶片和晶片图数据的自动核对也较为困难，有可能误识别裸片的位置。

由此，现状是，在显示装置的画面上将实际的晶片图像和晶片图数据图像横向排列而显示，作业者通过目测对实际的晶片图像和晶片图数据图像进行核对而指定开始吸附的裸片，但是由于晶片图数据图像的图像与实际的晶片图像不同，因此核对作业需要熟练，当熟练度低的作业者进行核对作业时，有可能会使裸片的位置错位而进行核对。在裸片的核对位置错位的情况下，当根据晶片图数据对裸片进行拾取时，在合格品/不合格品的位置也错位的状态下拾取裸片，会产生不合格基板。

因此，本发明所要解决的课题在于提供晶片图数据核对系统以及晶片图数据核对方法，作业者能够通过目测简单且准确地对显示在显示装置的画面上的实际的晶片图像和晶片图数据图像进行核对。