[发明专利]含铜填料复合纳米金属软膏剂及其接合方法有效

专利信息
申请号: 201280071966.3 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN104203457A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 小松晃雄;松林良 申请(专利权)人: 应用纳米粒子研究所株式会社;新电元工业株式会社
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00;B23K20/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52;H05K1/09
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本国大阪府大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 填料 复合 纳米 金属 软膏 及其 接合 方法
【权利要求书】:

1.一种含铜填料复合纳米金属软膏剂,该复合纳米金属软膏剂包括在金属核的周围形成了由有机物构成的有机覆盖层的复合纳米金属粒子,其特征在于:

含有没有机覆盖的铜填料,并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料,

其中,相对于所述第一复合纳米金属粒子,所述有机覆盖层的质量比例W1在2~13mass%这一范围内,相对于所述第二复合纳米金属粒子,所述有机覆盖层的质量比例W1在5~25mass%这一范围内,在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1,并将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时,具有T1<T2且W1<W2的关系。

2.根据权利要求1所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

其中,所述第一复合纳米金属粒子所含的所述有机物的碳数N1与所述第二复合纳米金属粒子所含的所述有机物的碳数N2的关系为N1<N2。

3.根据权利要求2所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

其中,所述碳数N1是从1~6这一范围中被选出,所述碳数N2是从7~12这一范围中被选出。

4.根据权利要求1~43中任一项所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

其中,构成所述金属核的金属元素是从Ag、Au、Pt、Ru、Zn、Sn、Ni中被选出的一种或两种以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

其中,相对于总质量,在10mass%~90mass%这一范围内含有所述铜填料。

6.根据权利要求1~65中任一项所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

其中,所述有机物是从醇分子、醇分子的切断残基以及从醇分子衍生出的醇衍生物中选出的一种以上。

7.根据权利要求1~76中任一项所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

其中,添加由粘度付与剂及/或粘度调整溶剂构成的添加剂,所述添加剂的添加量由所述复合纳米金属粒子所含的有机物的总量与总金属成分的比例所决定。

8.根据权利要求2~7中任一项所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂,其特征在于:

还含有在所述金属核的周围形成了由碳数N3的有机物构成的有机覆盖层的第三复合纳米金属粒子,

其中,相对于所述第三复合纳米金属粒子,所述有机覆盖层的质量比例W3在0.2mass%以下,所述碳数N3具有N3<N2的关系,所述有机覆盖层的热分解温度T3具有T3<T2的关系。

9.一种接合方法,其特征在于:

将权利要求1~8中任一项所述的含铜填料复合纳米金属软膏剂涂覆在被接合体之间形成软膏剂层,通过加热或在加压的同时加热来烧制所述软膏剂层,从而将所述被接合体接合。

10.根据权利要求9所述的接合方法,其特征在于:

其中,所述软膏剂层被烧制而形成的烧制层吸收因所述被接合体之间的热膨胀系数的差异而导致的变形。

11.根据权利要求9或10所述的接合方法,其特征在于:

其中,所述被接合体由第一铜试样片和第二铜试样片构成,所述第一铜试样片的接合面积约为5mmφ,所述第二铜试样片的接合面积大于5mmφ,在所述加热的加热温度为250℃以上所述加压在5MPa以上时,被接合的第一铜试样片和所述第二铜试样片的切断强度在20MPa以上。

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