[发明专利]用于装置制造的薄膜插入模制

权利要求书

1.一种计算装置，包括：

薄膜，包括定义内部区域的形状，其中所述薄膜包括塑料材料、金属材料和阻燃材料中的一个或多个；

电子部件，布置在所述内部区域内，其中电子部件包括电路板，电路板具有处理器、存储控制器、存储模块和芯片集部件中的一个或多个；和

固化的树脂，布置在所述内部区域内，其中所述树脂包围电子部件，基本上填充薄膜的所述内部区域，并且包括添加剂，所述添加剂被配置为吸收、存储和分散由电子部件在计算装置的操作期间产生的热量，其中所述树脂包括可铸材料。

2.如权利要求1所述的计算装置，还包括耦合到所述薄膜的表面的内容。

3.如权利要求2所述的计算装置，其中所述内容耦合到所述薄膜的内表面。

4.如权利要求2所述的计算装置，其中所述内容耦合到所述薄膜的外表面。

5.一种构造计算装置的方法，包括：

将薄膜布置在模具内；

使用所述模具为所述薄膜提供定义内部区域的形状，其中所述薄膜包括塑料材料、金属材料和阻燃材料中的一个或多个；

修剪所述薄膜；

将电子部件布置在薄膜的所述内部区域内，其中电子部件包括电路板，电路板具有处理器、存储控制器、存储模块和芯片集部件中的一个或多个；

将添加剂包括到树脂中，其中所述树脂包括可铸材料；

利用所述树脂基本上填充薄膜的所述内部区域，其中所述树脂包围电子部件，并且添加剂被配置为吸收、存储和分散由电子部件在计算装置的操作期间产生的热量；

在低于六十摄氏度的温度使所述树脂硬化；以及

使用所述薄膜作为释放层以从模具去除计算装置。

6.如权利要求5所述的方法，还包括：在将所述薄膜布置在模具内之前将内容耦合到所述薄膜的表面。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述内容被耦合到所述薄膜的内表面和外表面中的一个或多个。

8.如权利要求6所述的方法，其中所述内容被按照下述方式中的一个或多个应用于薄膜的表面：印刷到薄膜的表面上和绘制到薄膜的表面中。

9.一种计算装置，包括：

薄膜，包括定义内部区域的形状；

电子部件，布置在薄膜的所述内部区域内；和

固化的树脂，布置在所述内部区域内，其中所述树脂包围电子部件并且基本上填充薄膜的所述内部区域，其中所述固化的树脂包括添加剂，所述添加剂被配置为吸收和分散由电子部件在装置的操作期间产生的热量，其中所述树脂包括可铸材料。

10.如权利要求9所述的计算装置，还包括耦合到薄膜的表面的内容。

11.如权利要求10所述的计算装置，其中所述内容耦合到所述薄膜的内表面。

12.如权利要求10所述的计算装置，其中所述内容耦合到所述薄膜的外表面。

13.如权利要求9至12中任何一项所述的计算装置，其中所述添加剂还被配置为存储由电子部件产生的热量。

14.如权利要求9至12中任何一项所述的计算装置，其中所述薄膜包括塑料材料和金属材料中的一个或多个。

15.如权利要求9至12中任何一项所述的计算装置，其中所述薄膜包括阻燃材料。

16.如权利要求9至12中任何一项所述的计算装置，其中电子部件包括电路板，电路板具有处理器、存储控制器、存储模块和芯片集部件中的一个或多个。