[发明专利]光学半导体照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学半导体照明设备。

背景技术

相比于白炽灯和荧光灯，光学半导体(例如，LED或LD)消耗的功率低、具有长寿命，并且具有高耐久性和高亮度。由于这些优势，近年来，光学半导体作为一种用于照明的组件已经吸引了许多注意力。

通常，在使用此类光学半导体的照明设备中，势必会从光学半导体中生成热。因此，有必要在热生成部位处安装散热器，以便将生成的热排放到外部。

因为光学半导体近年来已经变得流行并且已经批量生产，所以光学半导体的单位成本也已经降低。因此，使用光学半导体的照明设备已经倾向于用于高功率工业照明，例如，工厂照明、路灯或安全灯。

在用于高功率工业照明的使用光学半导体的照明设备中，热的生成与照明设备的尺寸和功率成比例的增大。因此，有必要增大散热器的容量和体积以便显示优良的散热性能。

通常，安装在使用光学半导体的照明设备上的散热器是通过压模铸造等制造的，使得散热器整体地或可拆卸地连接到壳体。然而，以此方式制造散热器增大了产品的总重量并且增大了制造成本和使用的原材料的量。

具体而言，在通过压模铸造制成的常规散热器的情况下，由于其制造方法的因素，无法形成具有低于预定参考值的厚度的散热器鳍片。因此，在受限部位处所预期的散热区域是狭窄的，并且如果形成多个散热器鳍片以确保足够的散热区域，那么散热器的体积和尺寸增大。

同时，就这一点而言，如果散热器是通过使用片(薄板)以散热器板的形状制造的，那么可以确保足够的散热区域。然而，由于散热器应该以线接触方式布置的结构限制性，从光学半导体生成的热可能无法有效地传递并且排放到外部。

另外，在使用光学半导体的照明设备中，光学半导体安置于其上的电路板连接到散热器，并且电路板嵌入在壳体中。安装在壳体中的光学部件(例如，透镜)允许来自光学半导体的光更广或更窄地照射。

在大多数情况下，为了便于制造，使用光学半导体的照明设备安置在矩形或圆形电路板上，并且壳体也是矩形或圆形的。

然而，鉴于为了获得高功率而在每单位面积上布置的照明设备的数目，如果布置有大量照明设备，那么由于结构形状的限制，其总重量和体积增大。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面是针对提供可以降低产品的总重量的光学半导体照明设备。

本发明的另一方面是针对提供可以通过诱发自然对流而进一步改善散热效率的光学半导体照明设备。

本发明的另一方面是针对提供在产品组装和安装方面比较简单并且易于维护的光学半导体照明设备。

本发明的另一方面是针对提供可以通过增大每单位面积的半导体光学装置的布置效率来提供具有高可靠性的产品的光学半导体照明设备。

技术解决方案

根据本发明的一个实施例，一种光学半导体照明设备包含：壳体；发光模块，所述发光模块包含至少一个或更多个半导体光学装置并且安置在壳体的底部表面的外侧；散热器单元，所述散热器单元径向安置在壳体的底部表面的内侧，并且在壳体的底部表面的内侧的中心部分处形成连通空间；第一散热路径，所述第一散热路径从壳体的底部表面的内侧的中心部分径向形成；以及第二散热路径，所述第二散热路径沿壳体的底部表面的边缘在竖直方向上形成。

散热器单元可以包含多个散热器元件，每个散热器元件包含垂直于壳体的底部表面并且面向彼此的一对散热器元件。

光学半导体照明设备可以进一步包含核心固定部分，所述核心固定部分安置在壳体的底部表面的内侧的中心部分处并且固定散热器单元的内部末端部分。

散热器单元的外部末端部分可以与从壳体的底部表面的外侧形成的第二散热路径连通。

所述壳体可以进一步包含沿壳体的底部表面的边缘延伸的侧壁。散热器单元可以容纳在侧壁的内部。第二散热路径可被形成为平行于侧壁。

壳体可以进一步包含盖，所述盖连接到侧壁的上部边缘并且具有位于其中心部分处的连通孔。

壳体可以进一步包含：盖，所述盖与第一散热路径和第二散热路径相互连通并且具有位于其中心部分处的连通孔；以及多个上部排气狭槽，所述上部排气狭槽穿透沿形成盖的方向形成的多个虚拟同心圆的圆周。

所述壳体可以进一步包含盖，所述盖安置在散热器单元的上侧处，所述盖连接到壳体，并且具有连接到连通空间的连通孔。

所述盖可以进一步包含多个上部排气狭槽，所述上部排气狭槽穿透沿形成盖的方向形成的多个虚拟同心圆的圆周。

壳体可以进一步包含安置在连通空间中的通风扇。