[发明专利]控制基板和载体之间的粘合剂

权利要求书

1. 一种用于控制基板和载体之间的粘合剂的方法(1100)，包括：

在打印头的基板的后表面的结合区域中形成(1101)凹陷，所述结合区域靠近进墨通路形成，所述进墨通路从所述后表面到前表面穿过所述基板的厚度形成，所述后表面邻近墨贮存器，并且所述前表面邻近墨喷发室；

在所述结合区域和基板载体之间放置(1102)粘合剂；以及

将所述基板和所述基板载体一起移动(1103)，使得所述粘合剂流入所述凹陷中。

2. 根据权利要求1所述的方法，其中，在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷包括利用激光加工移除形成于所述后表面上的抗蚀刻剂层。

3. 根据权利要求1所述的方法，其中，在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷包括湿蚀刻由于利用激光加工移除形成于所述后表面上的抗蚀刻剂层而暴露的所述后表面的区域。

4. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述结合区域位于所述进墨通路与第二进墨通路之间，其形成于所述后表面中。

5. 根据权利要求4所述的方法，其中，在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷包括形成第一凹槽和第二凹槽，其中，所述第一凹槽沿所述进墨通路的第一长度延伸，并且所述第二凹槽沿所述第二进墨通路的第二长度延伸。

6. 根据权利要求4所述的方法，其中，在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷包括形成沿所述进墨通路和所述第二进墨通路中的一个的长度延伸的凹槽，其中，所述凹槽所包括的宽度横越从所述进墨通路与所述第二进墨通路的距离的至少50%。

7. 一种具有在基板和载体之间的受控的粘合剂(314)的打印头(300)，包括：

基板(303)，其具有前表面(309)和后表面(308)；

邻近所述前表面的至少一个墨喷发室(301)和邻近所述后表面的墨贮存器(306)；

进墨狭槽(326)，其从所述后表面到所述前表面穿过所述基板的厚度形成；以及

所述后表面包括靠近所述进墨狭槽的结合区域(312)和形成于所述结合区域中的至少一个凹陷(313)。

8. 根据权利要求7所述的打印头，其中，所述至少一个凹陷是沿所述进墨狭槽的长度延伸的凹槽。

9. 根据权利要求7所述的打印头，其中，所述结合区域位于所述进墨狭槽(326)与形成于所述后表面中的第二进墨狭槽(325)之间。

10. 根据权利要求9所述的打印头，其中，所述至少一个凹陷为第一凹槽(408)和第二凹槽(413)，其中，所述第一凹槽沿所述进墨狭槽的第一长度(414)延伸，并且所述第二凹槽沿所述第二进墨狭槽的第二长度(415)延伸。

11. 根据权利要求9所述的打印头，其中，所述至少一个凹陷是沿所述进墨狭槽和所述第二进墨狭槽之一的长度延伸的凹槽，其中，所述凹槽所包括的宽度横越从所述进墨狭槽与所述第二进墨狭槽的距离的至少50%。

12. 根据权利要求7所述的打印头，其中，所述至少一个凹陷与所述进墨狭槽流体连通。

13. 一种具有在基板与载体之间的受控的粘合剂的系统(100)，包括：

基板(303)，其具有前表面(309)和后表面(308)；

邻近所述前表面的至少一个墨喷发室(301)和邻近所述后表面的墨贮存器(306)；

进墨狭槽(326)，其从所述后表面到所述前表面穿过所述基板的厚度形成；

所述后表面在形成于所述后表面中和所述基板载体中的结合区域(312)处利用粘合剂结合到基板载体(310)，所述结合区域位于所述进墨狭槽与形成于所述后表面中的第二进墨狭槽之间；以及

形成于所述结合区域之一中的至少一个凹陷至少部分地填充有所述粘合剂。

14. 根据权利要求13所述的系统，其中，所述至少一个凹陷为第一凹槽和第二凹槽，其中，所述第一凹槽沿所述进墨狭槽的第一长度延伸，并且所述第二凹槽沿所述第二进墨狭槽的第二长度延伸。

15. 根据权利要求13所述的系统，其中，所述至少一个凹陷是沿所述进墨狭槽和所述第二进墨狭槽之一的长度延伸的单个凹槽，其中，所述凹槽所包括的宽度横越从所述进墨狭槽与所述第二进墨狭槽的距离的至少50%。