[发明专利]超低粘度的液晶聚合物组合物

权利要求书

1.一种热塑性组合物，其包含热致液晶聚合物、芳族酰胺低聚物和包括羟基、羧基、胺基或其组合的官能化合物或它们的组合，其中所述热塑性组合物的根据ASTM测试1238-70号在1000秒^-1的剪切速率和350℃的温度下测定的熔体粘度为约0.1至约80Pa·s。

2.权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述官能化合物包括具有下式(I)中提供的一般结构的羟基官能化合物或其金属盐：

其中，环C为6元芳族环，其中1至3个环碳原子任选被氮或氧代替，其中每个氮任选被氧化，并且其中环C可以任选稠合或连接至5-或6元芳基、杂芳基、环烷基或杂环基；

R₁₂为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环基氧基；

a为0至4；和

e为1至3。

3.权利要求2所述的热塑性组合物，其中式(I)中的C为苯基和e为1，使得所述羟基官能化合物为酚。

4.权利要求2所述的热塑性组合物，其中上式(I)中的C为苯基，a为1，和R₁₂为苯基，使得所述羟基官能化合物为具有下式(III)的联苯化合物或其金属盐：

其中，R₁₅为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环基氧基；和

f为0至4。

5.权利要求4所述的热塑性组合物，其中所述联苯化合物为4，4′-双苯酚。

6.权利要求2所述的热塑性组合物，其中上式(I)中的C为萘次甲基，使得所述羟基官能化合物为萘酚化合物。

7.前述权利要求任一项所述的热塑性组合物，其中所述官能化合物包括金属氢氧化物化合物。

8.权利要求7所述的热塑性组合物，其中所述金属氢氧化物化合物为氢氧化铜(II)(Cu(OH)₂)、氢氧化钾(KOH)、氢氧化钠(NaOH)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、氢氧化钙(Ca(OH)₂)、氢氧化铝(Al(OH)₃)或它门的组合。

9.前述权利要求任一项所述的热塑性组合物，其中羟基官能化合物占所述热塑性组合物的约0.05wt.％至约4wt.％。

10.前述权利要求任一项所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物包括联苯羟基官能化合物和金属氢氧化物。

11.权利要求10所述的热塑性组合物，其中所述金属氢氧化物与联苯羟基官能化合物的重量比为约0.5至约8。

12.权利要求10所述的热塑性组合物，其中联苯羟基官能化合物占所述热塑性组合物的约0.01wt.％至约1wt.％，并且金属氢氧化物占所述热塑性组合物的约0.02wt.％至约2wt.％。

13.前述权利要求任一项所述的热塑性组合物，其中所述官能化合物包括具有下式(V)中提供的一般结构的羧基官能化合物或其金属盐：

其中，环D为6元芳族环，其中1至3个环碳原子任选被氮或氧代替，其中每个氮任选被氧化，并且其中环D可以任选稠合或连接至5-或6元芳基、杂芳基、环烷基或杂环基；

R₁₃为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环基氧基；

b为1至3；和

c为0至4。

14.权利要求13所述的热塑性组合物，其中式(V)中的D为苯基和b为1，使得所述羟基官能化合物为酚酸化合物。