[发明专利]光电混载柔性印刷布线板的制造方法和光电混载柔性印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及光电混载柔性印刷布线板的制造方法，更详细而言，涉及具备柔性印刷布线板和设置于该柔性印刷布线板的柔性光波导的光电混载柔性印刷布线板的制造方法和光电混载柔性印刷布线板。

背景技术

近年，电子设备的小型化和高功能化日益发展，随此，柔性印刷布线板以笔记本计算机、数字摄像机、便携式电话、游戏机等小型电子设备为中心而被广泛使用。

上述的电子设备所用的信息量特别趋于增加，信号传输速度日益高速化。例如，在计算机的情况下，从2010年到2011年传输速度向6Gbps的规范转移，考虑传输线路中的信号损失的重要性日益增加。

另外，由于近年以高速发送脉冲信号，所以信号源的信号振幅电压趋于低电压化。因此，由于从外部或信号源自身发射的尖峰噪声而变为正确的信号传输容易被妨碍的状况。通常，进行高速信号传输的基板具有进行了阻抗匹配的传输线路。然而，即使在使用这样的基板的情况下，也正变为不能容许传输线路中的信号损失的状况。

对于上述的尖峰噪声，需要在传输线路、电子设备中采取噪声对策。具体而言，对于传输线路必须设置电磁屏蔽，但由于设置电磁屏蔽而使传输线路的厚度增加。因此，例如，存在难以确保连结笔记本计算机的显示器和键盘的铰链的弯曲性的情况。

于是，为了解决高速传输电信号时的传输损失、噪声耐受性的问题而讨论了将在长距离信号传输的领域中被实用化的利用光纤的高速信号传输技术应用于上述的小型电子设备。

进而，已知有为了将利用光的高速信号传输技术应用于笔记本计算机的铰链等而将由具有可挠性的有机聚合物构成的聚合物光波导和柔性印刷布线板（以下，也简称为“FPC”）进行了组合的光电混载柔性印刷布线板（例如，参照专利文献1~3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2010-054617号公报；

专利文献2：特开2009-58923号公报；

专利文献3：特开2010-286777号公报。

发明内容

发明要解决的课题

面型的光半导体元件（面发光元件或面光接收元件）被安装于光电混载柔性印刷布线板的FPC，以使得能经由柔性光波导进行通信。关于光半导体元件的搭载位置，有严格的条件。因此，即使回流的加热温度是光半导体元件的耐热温度（例如，300°C）以下，光半导体元件的安装通常也不是通过回流而是通过超声波接合（金-金超声波接合等）来进行。其理由在于，在回流的情况下，由于焊膏的熔融而造成载置在FPC上的光半导体元件从规定的位置移动，因此，难以满足搭载位置精度（例如，±10μm以下）。

另一方面，在超声波接合的情况下，在向FPC的厚度方向施加适当的压力的状态下，施加在FPC的面方向上行进的超声波。通过被超声波诱发的原子扩散来电接合光半导体元件的电极和FPC的焊盘。因此，期待安装工序中的光半导体元件的位置偏移变得比回流的情况小。

然而，实际上，在对光电混载柔性印刷布线板使用了超声波接合的情况下，产生了以下新的问题。

光电混载柔性印刷布线板的柔性光波导由有机聚合物等弹性率低的材料构成。因此，难以使进行超声波接合时被施加的压力、超声波有效地作用于光电混载柔性印刷布线板。即，即使厚度方向的压力增加，但与其相应地柔性光波导发生变形，因此，不对光半导体元件和FPC接触的部分施加充分的压力。因而，存在不能得到光半导体元件和FPC间的充分的接合强度这样的问题。

对于该问题，为了确保充分的接合强度，可想到将超声波输出设定得高。然而，在使超声波输出变高的情况下，超声波的振幅也变大，光半导体元件的搭载位置精度降低。设想，由于搭载位置的偏移而造成信号光的一部分变为不照射在光路变换反射镜的事态。这样，接合强度和搭载位置精度处于权衡的关系而有当使接合强度增加时搭载位置精度降低这样的问题。

如上所述，历来，难以兼顾接合强度和位置精度，这成为使光电混载柔性印刷布线板的成品率降低的主要原因。

本发明是基于上述的技术性认识而完成的，其目的在于兼顾光半导体元件与柔性印刷布线板间的接合强度和光半导体元件的搭载位置精度而改善光电混载柔性印刷布线板的成品率。

用于解决课题的方案