[发明专利]用于发射期望的光束图案的发光二极管部件和方法

说明书

技术领域

本文中公开的内容整体涉及发光二极管(LED)部件和方法。更具体地，本文中公开的内容涉及LED元件及用于改善的光提取的方法。

背景技术

发光二极管(LED)或者LED芯片是将电能转换成光的固态器件。LED芯片可被利用在发光器部件中以在各种照明应用中提供不同的光颜色和光图案。例如，发光器部件可被用于各种LED灯泡和灯具应用中，并且发展成为白炽的、荧光的以及金属卤化物的高强度放电(HID)照明应用的替换物。

在灯泡和灯具应用中使用的传统发光器部件结合(i)以阵列形式定位在基板上的分立LED封装件(例如，封装的LED芯片)，或者(ii)位于基板上并密封在单个透镜下的紧密封装的LED芯片阵列。与第一种方法有关的问题包括与装配到基板上之前与单独封装LED芯片有关的增加的时间和成本。利用紧密封装的LED芯片阵列的第二种方法易受光提取问题的影响，因为相邻的LED芯片和/或与相邻的LED芯片有关的焊线能够阻挡光。此外，使用单个透镜从紧密封装的LED芯片阵列提取正确的或者期望的光束图案是困难的。与传统部件有关的另一个缺点是尽管非圆形或者正方形形状的阵列在许多应用和制造过程中是首选的或者期望的，但是非圆形或者正方形形状的LED芯片阵列产生针对灯泡应用并不是最优化的非圆形或者正方形的光束图案。因此，减少与分立LED封装件有关的耗时且昂贵的步骤以及改善发光器部件的光提取和发光器部件的光束图案对于维持或者超过给定部件的预期成本以及预期和期望的光学性能变得更为重要。

尽管在市场中的各种发光器部件的可用性，仍然存在对具有改善的效率和光提取的部件和方法的需求。同样仍然存在获得简化的光束图案成形以及从LED芯片获得期望的光束图案的部件和方法的需求。

发明内容

根据本公开内容，本文中提供和描述了用于产生期望的光束图案的发光器部件和方法。本文中描述的元件和方法可呈现改善的光提取，并且适用于各种应用，例如，包括诸如灯泡和灯具产品和/或应用的个人的、工业的以及商业的照明应用。因此，本公开的目的是提供一方面通过单独定位的光学罩(optical dome)从单独的LED芯片提取光同时从被配置为不同于期望的波束图案的LED芯片阵列中产生期望形状的波束图案从而来改善光提取的发光器部件和方法。

可通过本文中的公开内容变得显而易见的本公开的这些和其他目的至少完全地或者部分地通过本文中公开的内容来实现。

附图说明

在本说明书的剩余部分中，结合参考附图来更具体地阐述包括对于本领域技术人员而言为最佳模式的本主题内容的全面和能够实现的公开内容，其中：

图1是根据本文的公开内容的发光器部件的实施方式的顶部视图；

图2A和图2B是根据本文的公开内容的发射器部件的顶部透视图；

图3是根据本文的公开内容的发射器部件的侧视图；

图4A至图4H是根据本文的公开内容的发光器部件的示意图；

图5A和图5B是根据本文的公开内容的发光器部件的部分的截面图；

图6A至图6C是根据本文的公开内容的发光器部件内的LED芯片的侧视图；

图7是根据本文的公开内容的发光器部件的示意图；以及

图8A和图8B是可与根据本文的公开内容的发光器部件结合的照明产品的透视图。

具体实施方式

本文中公开的内容涉及用于改善的光提取(包括例如能够具有与发射光的LED芯片阵列的形状或者结构不同的形状的光束图案)的发光二极管(LED)部件和方法。光学罩和一个或多个光学元件可用于从不同形状的LED芯片阵列或者布置中创建期望形状的光束图案。下文中将会详细地参考本文中内容的可能的方面或者实施方式，本公开的一个或多个实例在图中示出。提供每个实例是为说明主题内容而不是作为限制。事实上，作为一个实施方式的一部分示出或者描述的特征可被用于另一个实施方式以产生进一步的实施方式。旨在所公开的和设想的内容覆盖这些修改和变化。