[发明专利]上封带填装装置及带自动设置装置

说明书

技术领域

本发明涉及将元件包装带的上封带向带式供料器填装的上封带填装装置及具备上封带填装装置的带自动设置装置。

背景技术

元件安装机被用作向电路基板安装电子元件而生产电子电路产品的装置。该元件安装机将卷绕于带盘的元件包装带设置于带式供料器，向元件安装机的元件吸附位置供给电子元件。而且，该元件包装带将上封带与以一定间隔收容电子元件的载带粘接而构成。因此，带式供料器为了能够使元件安装机在元件吸附位置吸附电子元件而从设置的元件包装带的载带剥离上封带。

另外，元件安装机以预定的传送路径将通过带式供料器从载带剥离后的上封带送出，对上封带进行回收。因此，为了在带式供料器设置元件包装带，要求以下的步骤。首先，将元件包装带从带盘拉出，保持于在与元件安装机的元件吸附位置对应的位置配置的第一带保持部。接着，将在第一带保持部处剥离后的上封带沿着上述的传送路径拉回，保持于在带式供料器的上封带的排出位置配置的第二带保持部。

这样一来，元件包装带的设置花费作业者的劳力，因此从作业效率等观点出发，要求缩短元件包装带的设置所需的时间。因此，例如在专利文献1、2中记载了这样的使元件包装带向带式供料器的设置自动化的装置。专利文献1的装置通过带安装臂将从载带剥离后的上封带移送至排出部。而且，专利文献2的装置利用吸引泵来吸引上封带的终端部，并通过加热辊而固定于卷绕带盘。

专利文献

专利文献1：日本特开平05-175686号公报

专利文献2：日本特开平11-087991号公报

发明内容

在此，在以预定的传送路径将上封带从带式供料器的第一带保持部拉回至第二带保持部时，需要在第一带保持部将上封带剥离并且将元件包装带向上封带的拉回同步地送出。因此，进行上封带的拉回的机构及控制可能会变得复杂。

在此，在以预定的传送路径将上封带从带式供料器的第一带保持部拉回至第二带保持部时，需要在第一带保持部将上封带剥离并且将元件包装带向上封带的拉回同步地送出。因此，进行上封带的拉回的机构及控制可能会变得复杂。

本发明鉴于这样的情况而作出，目的在于提供向带式供料器自动地设置上封带的上封带填装装置及带自动设置装置。

第一方案的上封带填装装置向带式供料器填装上封带，上述带式供料器在第一带保持部从载带剥离上述上封带，并以预定的传送路径将剥离后的上述上封带从上述第一带保持部送出至第二带保持部，上述上封带填装装置具备：路径成形装置，将临时带成形为与上述上封带的上述传送路径相仿的形状并进行保持；连接装置，将保持于上述路径成形装置的上述临时带与在上述第一带保持部从上述载带剥离后的上述上封带连接；及移载装置，将连接于上述上封带的上述临时带从上述路径成形装置向上述带式供料器移载。

根据这样的结构，在将元件包装带设置于带式供料器时，从带盘拉出元件包装带而保持于第一带保持部之后，不将上封带沿着传送路径拉回，而能够与上封带保持于第二带保持部的状态同样。即，上封带填装装置将成形为与传送路径相仿的形状的临时带与上封带连接而延长，通过将该临时带向带式供料器移载来填装上封带。由此，以带式供料器能够以预定的传送路径将上封带送出至第二带保持部的方式能够在带式供料器自动地设置上封带。

在第二方案的上封带填装装置中，上述路径成形装置具有：移送部，将上述临时带的端部从上述路径成形装置的与上述带式供料器的上述第一带保持部及上述第二带保持部中的一方对应的位置移送至与另一方对应的位置；及第一挤压部，对通过上述移送部的移送而张设的上述临时带的一部分进行挤压而成形为与上述传送路径相仿的形状。

根据这样的结构，能够对应于各种传送路径而将临时带成形为与传送路径相仿的形状。为了将临时带成形为与传送路径相仿的形状，也可以将临时带沿着传送路径拉回。然而，如上述结构那样，通过将功能分为移送部和第一挤压部，能够简化各机构的结构及控制。

在第三方案的上封带填装装置中，上述路径成形装置具有第二挤压部，上述第二挤压部以在上述临时带与上述上封带连接的部位具有与该上封带相向的相向面的方式，对通过上述移送部的移送而张设的上述临时带的一部分进行挤压而在上述临时带上形成上述相向面。

根据这样的结构，在通过连接装置将上封带与临时带连接时，除了使临时带位于路径成形装置的与第一带保持部对应的位置之外，也可以使两带相向。由此，通过由连接装置进行的各种连接方法都能够容易将两带连接，因此能够更可靠地将两带连接。