[发明专利]功能嵌体的制造方法

权利要求书

1.一种制造功能嵌体的方法，包括：

-)提供具有至少第一侧和第二侧的支撑层；

-)在所述支撑层中嵌入线型天线；

-)在连接站处理具有所述嵌入的线型天线的所述支撑层，其中

-)所述支撑层在所述第一侧上由保持器件靠近，该保持器件保持具有包括连接垫的表面的芯片；并且所述支撑层在所述第二侧上由连接器件靠近；并且

-)通过在所述保持器件和所述连接器件之间施加的相反压力将所述天线导线连接至所述连接垫，

其中所述支撑层包括贯通孔，在连接步骤过程中或在连接步骤之前，通过所述保持器件将芯片定位在所述贯通孔中。

2.如权利要求1所述的方法，其中沿着处理路径处理具有导线嵌入的天线的支撑层，并且保持器件和连接器件都通过基本垂直于所述处理路径的移动而靠近支撑层。

3.如前述权利要求中一项所述的方法，其中连接步骤通过热压合完成。

4.如权利要求1所述的方法，其中线型天线用于与芯片的连接垫连接的连接部分定位在所述贯通孔的上方。

5.如权利要求4所述的方法，其中在线型天线嵌入步骤期间，线型天线的连接部分定位在所述贯通孔的上方。

6.如权利要求4所述的方法，包括附加的步骤，用于在线嵌步骤之后以及在与芯片连接的步骤之前或期间，将线型天线的连接部分重新定位在所述贯通孔的上方。

7.如权利要求4到6中一项所述的方法，其中在与芯片的连接步骤之前，连接部分经历了平整步骤，以提供用于与芯片的接触部连接的更大且基本平坦的导电区域。

8.如权利要求4到6中一项所述的方法，其中保持器件和/或连接器件包括在连接步骤期间用以定位和保持连接部分与连接垫对准的装置。

9.如权利要求1、2和4到6中一项所述的方法，其中嵌入步骤包括热压步骤，以将导线完全嵌入在所述支撑层内。

10.如权利要求1、2和4到6中一项所述的方法，其中保持器件通过真空将芯片保持就位。

11.如权利要求1、2和4到6中一项所述的方法，其中芯片的所有连接垫同时连接至线型天线。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述同时连接是通过一个单独的压合头实现的，该压合头的宽度足以覆盖芯片的所有连接垫。

13.如权利要求1、2和4到6中一项所述的方法，其中同时制造多个功能嵌体，因为支撑层是大的规格，其包括用于将与多个芯片连接的多个嵌入的天线导线的多个位置。

14.如权利要求13所述的方法，其中保持器件包括多个位置以保持将与多个天线连接的多个芯片。

15.如权利要求14所述的方法，其中保持器件由真空板形成，该真空板包括多个吸孔以通过真空将多个芯片保持就位。

16.如权利要求13所述的方法，其中连接器件包括多个连接头以将多个芯片同时连接至多个天线。

17.一种功能嵌体，其由根据前述权利要求中一项所述的方法制造。