[发明专利]用于提供适应性隔热的层状结构的包封件

权利要求书

1.一种包封件(20)，所述包封件用于提供适应性隔热的层状结构，所述包封件(20)封围至少一个腔(16)，所述腔(16)在其内包含有气体发生剂(18)，所述气体发生剂(18)具有未活化构造和活化构造，

所述气体发生剂(18)适于响应于所述腔(16)内的温度升高而从所述未活化构造变为所述活化构造，以使得增大所述腔(16)内的气压，

所述包封件(20)构造成使得所述包封件(20)的体积响应于所述腔(16)内的气压增加而增大。

其中，所述包封件(20)由聚合物复合材料(8)制成，所述聚合物复合材料(8)包括不透流体层，所述不透流体层由包括聚合材料的加强层覆盖，所述加强层构造成当所述包封件(20)经受一个或多个活化/去活化循环时限制在所述不透流体层(8b)中形成褶皱。

2.如权利要求1所述的包封件(20)，其特征在于，所述加强层包括多孔聚合材料(8e)。

3.如权利要求2所述的包封件(20)，其特征在于，所述多孔聚合材料(8e)具有0.2g/cm³至1g/cm³的密度。

4.如权利要求2或3所述的包封件(20)，其特征在于，所述多孔聚合材料包括膨胀型含氟聚合物材料。

5.如权利要求4所述的包封件(20)，其特征在于，所述膨胀型含氟聚合物材料包括膨胀型PTFE或者是膨胀型PTFE。

6.如权利要求1至5所述的包封件(20)，其特征在于，所述加强层具有复合结构，所述复合结构包括多孔聚合物层(8e)和与所述多孔聚合物层接触的至少一个附加的聚合材料(8d)，所述附加的聚合材料至少部分地渗透形成在所述多孔聚合物层(8e)中的孔。

7.如权利要求6所述的包封件(20)，其特征在于，所述附加的聚合材料(8d)渗透多孔层(8e)的孔达10μm至50μm的渗透深度。

8.如权利要求6或7所述的包封件，其特征在于，所述附加的聚合材料至少在所述多孔聚合物层(8e)的面向所述不透流体层(8b)的那侧上形成基本均质的聚合物层(8d)。

9.如权利要求1至8中任一项所述的包封件(20)，其特征在于，包括多孔层、特别是膨胀型PTFE层(8a)，所述多孔层具有30μm至400μm之间的厚度，特别是具有70μm至250μm之间的厚度。

10.如权利要求1至9中任一项所述的包封件(20)，其特征在于，所述加强层藉由聚氨酯树脂或例如FEP或PFA其它热塑材料粘结到所述不透流体层(8b)。

11.如权利要求6至10中任一项所述的包封件(20)，其特征在于，所述加强层藉由所述附加的聚合材料(8d)粘结到所述不透流体层(8b)。

12.如权利要求1至11中任一项所述的包封件(20)，其特征在于，所述包封件(20)由金属/聚合物复合材料制成，所述金属/聚合物复合材料包括金属材料的不透流体层(8b)。

13.如权利要求12所述的包封件(20)，其特征在于，所述金属材料是铝或铝基合金。

14.如权利要求1至13中任一项所述的包封件(20)，其特征在于，所述加强层构造成提供附加热保护。

15.一种提供适应性隔热的层状结构(100)，包括：

第一层(122)，

第二层(124),

如前述权利要求中任一项所述的至少一个包封件(20)，所述包封件(20)设置在所述第一层(122)和所述第二层(124)之间，

所述第一层(122)、所述第二层(124)以及所述腔布置成使得在所述第一层(122)和所述第二层(124)之间的距离响应于所述腔(16)中的气压增加而增大。

16.一种具有复合结构的织物(150)，所述复合结构包括如权利要求15所述的、提供适应性隔热的层状结构(100)和用于提供适应性隔热的层状结构(100)的包封件(20)。