[发明专利]基板复合物、用于结合基板的方法和装置

权利要求书

1. 一种用于结合第一基板(1)与第二基板(7)的方法，带有以下步骤，尤其以下过程：

－使所述第一基板(1)的第一接触面(1k)与所述第二基板(7)的平行于所述第一接触面(1k)取向的第二接触面(18k)接触，由此形成共同的接触面(22)，

－在所述第一基板(1)与所述第二基板(7)之间在所述共同的接触面(22)之外建立尤其点状的材料配合的连接。

2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述材料配合的连接在所述第一基板(1)处至少部分地优选主要地构造在所述第一基板(1)的相对于所述共同的接触面(22)成角度的第一固定面(1f)处，和/或在所述第二基板(7)处至少部分地优选主要地构造在所述第二基板(7)的相对于所述共同的接触面(22)成角度的第二固定面(18f)处。

3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一固定面(1f)和/或所述第二固定面(18f)布置成关于所述第一基板(1)或第二基板(7)的旋转轴线旋转对称。

4. 根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，为了形成所述材料配合的连接，使用粘结剂(19)和/或尤其金属的连接元件(11)。

5. 根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，在所述第一固定面(1f)与所述第一接触面(1k)之间的第一面积比小于1：5，尤其小于1：10，优选小于1：20，和/或在所述第二固定面(18f)与所述第二接触面(18k)之间的第二面积比小于1：5，尤其小于1：10，优选小于1：20。

6. 根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，尤其构造为产品晶片的所述第二基板(7)尤其在使所述第一接触面和第二接触面(1k,18k)接触之前设有中间层(18)以用于整平设置在所述第二基板(7)的上侧(7o)上的焊料球(15)。

7. 一种基板复合物，其包含第一基板(1)和第二基板(7)，在其中，所述第一基板(1)的第一接触面(1k)与所述第二基板(7)的平行于所述第一接触面(1k)取向的第二接触面(18k)形成共同的接触面(22)，其中，在所述共同的接触面(22)之外在所述第一基板(1)与所述第二基板(7)之间存在尤其点状的材料配合的连接。

8. 根据权利要求7所述的基板复合物，其特征在于，所述材料配合的连接在所述第一基板(1)处至少部分地优选主要地构造在所述第一基板(1)的相对于所述共同的接触面成角度的第一固定面(1f)处，和/或在所述第二基板(7)处至少部分地优选主要地构造在所述第二基板(7)的相对于所述共同的接触面成角度的第二固定面(18f)处。

9. 根据权利要求7或8所述的基板复合物，其特征在于，所述第一固定面(1f)和/或所述第二固定面(18f)布置成关于所述第一基板(1)或第二基板(7)的旋转轴线旋转对称。

10. 根据权利要求7至9中至少一项所述的基板复合物，其特征在于，所述材料配合的连接包括粘结剂和/或尤其金属的连接元件(11)。

11. 根据权利要求7至10中至少一项所述的基板复合物，其特征在于，在所述第一固定面(1f)与所述第一接触面(1k)之间的第一面积比小于1：5，尤其小于1：10，优选小于1：20，和/或在所述第二固定面(18f)与所述第二接触面(18k)之间的第二面积比小于1：5，尤其小于1：10，优选小于1：20。

12. 根据权利要求7至11中至少一项所述的基板复合物，其特征在于，尤其构造为产品晶片的所述第二基板(7)具有中间层(18)以用于整平设置在所述第二基板(7)的上侧(7o)上的焊料球(15)。

13. 根据权利要求7至12中至少一项所述的基板复合物，其特征在于，所述第二基板(7)的第二外轮廓(7a)在接触时尤其等距地超过所述第一基板(1)的第一外轮廓(1a)。