[发明专利]具有受控粘合剂结合部的流体喷射组件

权利要求书

1. 一种流体喷射组件，包括：

衬底，其包括限定从所述衬底的顶侧延伸到底侧的给墨狭槽的衬底肋；

衬底托架，其包括限定用以将墨提供到所述给墨狭槽的流体通路的托架肋；以及

凹入地逐渐减小的粘合剂结合部，其在不突出到所述给墨狭槽或所述流体通路中的情况下将衬底肋表面粘附到托架肋表面。

2. 如权利要求1所述的流体喷射组件，进一步包括：

衬底粘合剂占地区，其限定所述粘合剂结合部在所述衬底肋表面处的接触点；

其中，所述衬底粘合剂占地区的宽度W1不超过所述衬底肋表面的宽度W2。

3. 如权利要求1所述的流体喷射组件，进一步包括：

托架粘合剂占地区，其限定所述粘合剂结合部在所述托架肋表面处的接触点；

其中，所述托架粘合剂占地区的宽度W3不超过所述托架肋表面的宽度W4。

4. 如权利要求1所述的流体喷射组件，进一步包括：

所述粘合剂结合部的具有宽度W5的中间部段；

其中，所述宽度W5不超过所述衬底肋表面的宽度W2或所述托架肋表面的宽度W4。

5. 如权利要求2所述的流体喷射组件，进一步包括：

所述粘合剂结合部的具有宽度W5的中间部段；

其中，所述宽度W5不超过所述衬底粘合剂占地区的宽度W1。

6. 如权利要求3所述的流体喷射组件，进一步包括：

所述粘合剂结合部的具有宽度W5的中间部段；

其中，所述宽度W5不超过所述托架粘合剂占地区的宽度W3。

7. 如权利要求1所述的流体喷射组件，进一步包括：

分别限定在第一结合表面和第二结合表面处的所述粘合剂结合部的接触点的第一粘合剂占地区和第二粘合剂占地区；

其中，所述第一粘合剂占地区的宽度W1超过所述第二结合表面的宽度W4，但不超过所述第一结合表面的宽度W2。

8. 如权利要求1所述的流体喷射组件，其中，所述粘合剂结合部包括在所述粘合剂结合部与所述衬底肋表面和所述托架肋表面接触的接触点处的小于90度的亲水接触角。

9. 如权利要求1所述的流体喷射组件，进一步包括在所述衬底的顶侧上的流体腔，用以接收来自所述给墨狭槽的墨。

10. 一种流体喷射组件，包括：

打印头，其结合到流体分配歧管，以形成从所述打印头上的流体腔延伸通过所述歧管的流体通路；以及

凹入地逐渐减小的粘合剂结合部，其在所述打印头和所述歧管之间并且不会突起到所述流体通路中。

11. 如权利要求10所述的流体喷射组件，进一步包括：

与所述流体腔相对应的喷嘴；以及

电阻器，其用于加热所述流体腔中的流体并通过所述喷嘴来喷射流体。

12. 一种制造流体喷射组件中的受控粘合剂结合部的方法，所述方法包括：

制造包括限定给墨狭槽的衬底肋的打印头衬底；

制造包括限定流体通路的托架肋的衬底托架；

在所述托架肋的结合表面上沉积粘合剂；

使所述衬底肋靠近各个托架肋，从而使得沉积的粘合剂接触所述衬底肋的结合表面；

在所述粘合剂与所述结合表面的接触之处形成小于90度的亲水接触角，从而使得粘合剂形成不会突出到所述给墨狭槽或流体通路中的凹入地逐渐减小的粘合剂结合部剖面。

13. 如权利要求12所述的方法，其中，在所述托架肋的结合表面上沉积粘合剂包括：在所述托架肋的结合表面上喷出粘合剂。

14. 如权利要求12所述的方法，其中，形成亲水接触角包括：

控制所述粘合剂的配制；

控制所述衬底的结合表面；以及

控制所述托架的结合表面。

15. 如权利要求12所述的方法，其中，形成亲水接触角包括：

设计托架表面和衬底表面与空气的界面能的界面能；

设计托架表面和衬底表面与粘合剂液体的界面能；以及

设计粘合剂液体与空气的界面能。