[发明专利]无线电模块和相关制造方法无效
申请号: | 201280075091.4 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN104521338A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 廖纪昌;孙宁 | 申请(专利权)人: | 爱立信(中国)通信有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;赵林琳 |
地址: | 100102 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线电 模块 相关 制造 方法 | ||
技术领域
本发明的实施例主要地涉及印刷电路板(PCB)、具体地涉及与主板操作地连接的无线电模块。
背景技术
在几乎所有如今的无线电单元中广泛地采用单面装配无线电板和双面装配无线电板。
通常,让所有它的部件装配在它的前表面上而让金属衬底形成在它的背表面上的单面装配PCB可以提供更有效的接地和冷却性能。让它的部件装配在它的前表面和后表面二者上的双面装配PCB通常赋予相对小的PCB尺寸和板尺度。这里,如以上提到的PCB的部件可以包括有源元件和无源元件、比如电阻器、电容器、电感器、变换器、滤波器、机械开关、继电器等。
对于无线电PCB,为了得到用于无线电能量传输的微带的很好参考,良好的接地连接很重要。由于有源元件将生成大量热,所以也需要在板与冷却机械部分之间的良好连接用于热耗散。另外,为了满足电磁兼容性(EMC)要求,在板的部件装配表面以上需要分离的金属EMC盖用于屏蔽。
然而,无线电板的现有解决方案具有一些缺点。例如对于单面装配板,所有部件装配在板的前表面上,这使得难以减少板的尺寸和尺度。对于双面装配板,虽然提供相对小的尺寸和尺度,但是接地和冷却性能对于无线电电路不是足够好。对于单面装配板和双面装配板二者,用于屏蔽所必需的分离的EMC盖增加了由一个或者多个板构成的单元的重量和成本。另外,在现有解决方案中,所有部件装配在一个板(单面装配板或者双面装配板)上,这在遇到故障问题或者功能/性能升级时导致更少灵活性。
希望提供一种在PCB中的新颖结构以至少部分地解决以上提到的问题。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,根据本发明的一个或者多个装置和方法实施例旨在提供一种可以装配在主板中的新颖堆叠无线电模块。
根据本发明的一个方面,本发明的一个实施例提供一种无线电模块。该无线电模块包括:顶板,该顶板让所有部件装配在前表面上而金属衬底在背表面上;底板,该底板让所有部件装配在前表面上而金属衬底在背表面上,其中所述底板被布置使得所述底板的所述前表面与所述顶板的所述前表面相对;以某个垂直间距在所述顶板与所述底板之间提供的至少一个屏蔽板,其中所述顶板、所述底板和所述至少一个屏蔽板被布置为在垂直方向上基本上对准并且相互紧固,其中至少在所述顶板与所述底板之间建立板板电连接。
根据本发明的另一方面,本发明的一个实施例提供一种包括至少一个印刷电路板的设备,其中至少一个根据本发明的实施例的无线电模块装配在该至少一个印刷电路板上。
根据本发明的另一方面,本发明的一个实施例提供一种用于制造无线电模块的方法。该方法包括:提供顶板,该顶板让所有部件装配在前表面上而金属衬底在背表面上;提供底板,该底板让所有部件装配在前表面上而金属衬底在背表面上,其中所述底板被布置使得所述底板的所述前表面与所述顶板的所述前表面相对;以某个垂直间距在所述顶板与所述底板之间提供的至少一个屏蔽板,其中所述顶板、所述底板和所述至少一个屏蔽板被布置为在垂直方向上基本上对准并且相互紧固,其中至少在所述顶板与所述底板之间建立板板电连接。
根据本发明的一个或者多个实施例,至少一个新颖堆叠无线电模块可以装配在主板上,这与当前单面/双面装配的无线电板比较将减少尺寸和尺度。此外,根据本发明的一个或者多个实施例的这样的无线电模块在不同功能的需求中实现模块化设计。
附图说明
在所附权利要求中阐述视为本发明的特点的发明特征。然而,通过参照附图阅读对示例实施例的以下具体描述将更好地理解本发明、它的实施方式、其它目的、特征和优点,其中在附图中:
图1是示出根据本发明的一个实施例的具有三个板的无线电模块的横截面图;
图2a-图2b是示出根据本发明的另一实施例的具有五个板的无线电模块的横截面图;
图3a-图3c是示出根据本发明的一个实施例的在组装有冷却部分的主板上装配的无线电模块的横截面图;
图4是示出根据本发明的一个实施例的用于制造无线电模块的示例方法的过程的流程图;以及
图5是示出根据本发明的一个实施例的无线电模块中的一个板的球栅阵列型垫的示例布置的俯视图。
具体实施方式
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