[发明专利]用于通过热沉耗散热量的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热设备，并且更具体地涉及一种通过热沉来耗散热量的设备，其能够被用在具有用于耗散热量的热沉的各种电气和电子设备中。

背景技术

一般而言，一些类型的电气或电子器件包括产生大量热的发热构件，并且需要散热结构来有效地耗散从这样的发热构件所产生的热。例如大功率高输出放大器、高速高性能中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)产生相对大量的热。所产生的热会降低对应构件或设备的性能，或者成为导致故障或零部件损坏的主要因素。

发明内容

技术问题

为了耗散从发热构件所产生的热，需要散热的设备通常安装有具有多个散热翼片的热沉(heat sink)。大体而言，热沉的散热效率与翼片数量和热沉的整体面积成比例地增加。然而，由于要求安装有热沉的设备的小型化和轻量化，所以热沉的设计受到限制。尤其是，对于安装在高处的移动通信基站、中继器等等而言小型化和轻量化是非常重要的。

因此，以各种方式研发了用于改善散热效率且同时满足小型化和轻量化要求的技术。

技术方案

本发明的一个方面提供了用于通过热沉来耗散热量的设备，其能够实现小型化和轻量化且同时提高散热效率。

本公开的另一方面提供了用于通过热沉来耗散热量的设备，其能够针对每个发热器件促使有效散热。

根据本公开的示例性实施例的一个方面，提供用于通过热沉来耗散热量的设备，其包括：传热构件，其具有带有接触于安装在衬底(substrate)上的发热器件的接触表面的一端和带有接触于热沉的接触表面的另一端，并且被构造成将发热器件所产生的热传递到热沉；弹性构件，其被构造成提供弹性力以便朝向发热器件推挤传热构件；引导构件，其被设置在热沉上以便形成接触于传热构件的接触表面并且被构造成机械地引导传热构件朝向发热器件滑动；以及间隔构件，其置于衬底和热沉之间以便当热沉被固定地附接在衬底上时维持衬底和热沉之间的预定间隔。

有利效果

如上所述，根据本公开的通过热沉来耗散热量的设备能够实现小型化和轻量化且同时提高散热效率，并且针对每个发热器件促使有效散热。

附图说明

图1是根据本公开第一实施例的通过热沉耗散热量的设备的分解立体图；

图2是沿图1的剖线A-A'截取的横截面图；

图3是图2的组装视图；

图4是根据本公开第二实施例的通过热沉耗散热量的设备的结构图；

图5是根据本公开第三实施例的通过热沉耗散热量的设备的结构图；以及

图6是根据本公开第四实施例的通过热沉耗散热量的设备的结构图。

具体实施方式

现在将参考附图具体描述本公开的优选实施例。贯穿附图，类似附图标记指代类似元件。同样地，在下列描述中，提供热沉、传热构件、弹性构件、引导构件等的特定构造来帮助理解本公开，并且因而在本公开范围内能够改进或修改特定构造。

图1是根据本公开第一实施例的通过热沉来耗散热量的设备的分解立体图，图2是沿图1的剖线A-A'截取的横截面图，并且图3是图2的组装视图。参考图1、图2和图3，根据本公开第一实施例的散热设备可以包括多个传热构件30、32和34。当热沉10被固定地附接在衬底20上时，传热构件30、32和34可以被分别安装成对应于安装在衬底20上的各种形状的多个发热器件60、62和64，以致传热构件30、32和34的一端具有接触对应发热器件60、62和64的接触表面，并且传热构件30、32和34的另一端具有接触热沉10的接触表面，从而将发热器件30、32和34产生的热传递到热沉10。

同样地，散热设备可以包括多个弹性构件40、42和44，其被安设成对应于相应传热构件30、32和34并且提供弹性力以用于朝向对应发热器件60、62和54推压传热构件30、32和34。每个弹性构件40、42和44被实现成具有卷簧结构，不过，也可以被实现成板簧或由橡胶材料制成的弹性体。

同样地，热沉10可以包括多个引导构件16(参见图2和图3)，其被形成为对应于相应传热构件30、32和34，并且具有接触对应传热构件30、32和34的接触表面，并且以机械方式引导对应的传热构件30、32和34朝向对应的发热器件60、62和64滑动。