[发明专利]具有温度控制的打印头芯片有效

专利信息
申请号: 201280075637.6 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN104582970A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: G.E.克拉克;C.巴克;M.H.麦肯齐;G.D.麦克洛伊 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 崔幼平;胡斌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 温度 控制 打印头 芯片
【说明书】:

背景技术

在一些喷墨打印机中,固定的介质宽度的打印头组件,通常被称为打印杆,用于在移动经过打印杆的纸或其它打印介质上进行打印。打印杆可包括打印头的页宽阵列,以在较少的道次中或者甚至是在单道次中横跨介质宽度进行打印。

附图说明

相对于以下附图描述本发明的一些实施例:

图1是包括交错和覆盖式打印头芯片的页宽阵列的示例性打印系统的示意图。

图2是图1的一部分的放大视图,示出了示例性的打印系统。

图3示意性地示出了一个示例的打印头芯片及其相关的电气互连件。

图4是用于图1的打印系统的另一示例性打印头芯片和电气互连件的局部示意图。

图5是流程图,示出了以特定墨顺序向沿着介质路径移动的介质上喷射墨的方法。

图6是用于图1的打印系统的另一示例性打印头芯片和电气互连件的局部示意图。

图7是流程图,示出了根据一示例性实施方式用于打印头芯片的温度控制的方法。

具体实施方式

图1示出了示例性的打印系统20,其中一些部分被示意性地示出。如下面将描述的,打印系统20与多个交错且覆盖的打印头芯片通信,使得打印头芯片可以更紧密地间隔开,以降低打印质量缺陷。打印系统20包括主控制系统22、介质输送器24、页宽阵列26和电气互连件28A、28B、28C、28D、28E、28F、28G和28H(合称为互连件28)。

主控制系统22包括一组部件,用以向页宽阵列26供给电力和电控制信号。主控制系统22包括电源30和控制器32。电源30包括高电压源。控制器32包括一个或多个处理单元和/或一个或多个电子电路,其构造成控制和分配能量和电控制信号至页宽阵列26。由控制器32分配的能量可以用于激励发射电阻,以蒸发和喷射比如墨等打印液体的滴。由控制器32分配的电信号控制这种液滴的发射的正时。控制器32进一步生成控制信号,其控制介质输送器28,以将介质定位成与页宽阵列26相对。通过控制介质定位以与页宽阵列26相对,并且通过控制喷射或发射液滴的正时,控制器32在打印介质上生成图案或图像。

介质输送器24包括构造成相对于页宽阵列26定位打印介质的机构。在一个实施方式中,介质输送器24可以包括一系列滚子,用以驱动一张介质或一幅介质与页宽阵列26相对。在另一实施方式中,介质输送器24可以包括滚筒,围绕所述滚筒,一张或一幅打印介质被支承,同时被承载为与页宽阵列26相对。如图1示出,介质输送器28沿着具有宽度36的介质路径35朝方向34移动打印介质。宽度36通常是可以沿着介质路径35移动的打印介质的最大尺寸。

页宽阵列26包括支承件38、打印液体供应源39和打印头芯片40A、40B、40C、40D、40E、40F、40G和40H(合称为打印头芯片40)。支承件38包括一个或多个结构,其横跨介质路径35的宽度36以交错、覆盖的方式保持、定位和支承打印头芯片40。在示例性实施方式中,支承件38交错和覆盖打印机芯片40,使得由介质输送器34移动的介质的整个所需打印宽度或跨距,可以相对于页宽阵列26在单个道次中或在较少的道次中被打印。

打印液体供应源39,其中之一在图2中示意性地示出,包括打印液体的贮存器。供应源流体地连接至芯片40中的每个,以便供应打印液体至芯片40。在一个实施方式中,打印液体供应源39供应多种颜色的墨至打印头芯片40中的每个。例如,在一个实施方式中,打印液体供应源39供应青色、绛红色、黄色和黑色的墨至芯片40中的每个。在一个实施方式中,打印液体供应源39由支承件38支承。在另一实施方式中,打印液体供应源39包括离轴供应源。

打印头芯片40包括个体结构,由其提供喷嘴和液体发射致动器,用于喷射比如墨等打印液体的滴。图2更详细地示出了打印头芯片40C和40D以及分别与它们相关联的电气互连件28C和28D。如图2所示,打印头芯片40中的每个具有主要尺寸即长度L和次要尺寸即宽度W。每个打印头芯片40的长度L延伸垂直于介质路径35的方向34,同时部分地覆盖相邻打印头芯片40的长度L。每个打印头芯片40的宽度W沿与介质路径35的方向34平行的方向延伸。

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