[发明专利]安装结构体及增强用树脂材料的供给方法

说明书

技术领域

本发明涉及在基板上安装有电子元件的安装结构体及配置于该安装结构体的增强用树脂材料的供给方法。

背景技术

用焊锡等接合金属将电子元件焊接并安装至印刷基板等基板的方法至今已被广泛运用。然而，在电子元件可能受到较大外力作用时，存在仅凭焊锡焊接电子元件其接合强度不足的情况。

作为该种缺陷的对应处置方法，如图28、图29所示，不仅利用焊锡(图28所示的情形下为焊锡球)51使电子元件52与基板53接合，还沿电子元件52的侧面涂布增强用树脂54，同时利用该增强用树脂54将电子元件52粘接在基板53上以增强接合部位的保持力(专利文献1等)。该增强结构是对在基板53上的竖立高度较低的矩形的平面形状的BGA等电子元件52等，用增强用树脂54涂布电子元件52的角部(角落部)而成的结构。利用该增强结构能够对外力作用下应力容易集中的电子元件52的角部良好地加以增强，能够显著地提高增强效果。此外，该增强结构即使遇到电子元件52的形状或大小等发生变更，也只需变更增强用树脂54的涂布位置便可，因而具备对应容易的优点。

该增强方法虽然对于BGA等竖立高度低的电子元件52是有效的，然而，如图30(a)～(c)所示，当应用于诸如大型电容器、变压器等在基板53上的竖立高度较高、重量较大的大型电子元件56时，当遇到较大振动a等，则会在增强用树脂54与基板53的接合部55集中应力b，因此，有时无法获得充分的增强效果。即，对于该种大型电子元件56的情形，将增强用树脂54沿电子元件56的侧面56a在上下方向上(例如，从基板53上的部位至电子元件56的侧面上部)进行涂布，但由于应力b集中于增强用树脂54的下端部的、增强用树脂54与基板53的接合部55，因此，有时会使增强用树脂54与基板53分离而使其增强功能受到损坏。

对于该种大型的电子元件，如图31所示，有人提出具备以下结构的方案：将具有与电子元件60的下部外形相符的形状的增强部件61从下方进行套装，并在该增强元件61的内周部分形成与电子元件60的外周面弹性接触的弹性突起62(专利文献2等)。然而，对于该种结构而言，当遇到电子元件60的大小发生变更，则必须按照电子元件60的变更后的大小重新制作增强元件61，因而，会增加制造成本及制作工时。

另外，有人提出另一种方案：使用用于固定电子元件的捆扎带，并且，在基板上开设供所述捆扎带穿过的孔，通过将所述捆扎带插入所述孔中而将基板与电子元件捆绑在一起，从而以机械方式将电子元件固定于基板上(专利文献3等)。然而，该方案必须在基板上开设用于固定捆扎带的孔，因而在设计方面限制颇多，使其应用范围受到限制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-129902号公报

专利文献2：日本专利特开2001-102237号公报

专利文献3：日本专利特开平10-233566号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如上所述，如图30(a)～(c)所示，将增强用树脂54沿电子元件56的侧面56a在上下方向(即电子元件56的高度方向)上进行涂布，以对电子元件52与基板53的接合保持力进行增强的安装结构体即使遇到电子元件56的形状等发生变更，也只需变更增强用树脂54的涂布位置，因而具备对应容易的优点，此外，对于与基板53接合的较大型的电子元件56，则无法获得充分的增强效果。

与之成为对比的是，对于采用图31所示的那种结构或使用捆扎带的方法而言，虽对于与基板接合的大型的电子元件60能够取得充分的增强效果，但因制造成本及制作工时增加或在设计方面限制颇多，而使其应用范围受到限制。

因此，现有的电子元件的安装结构体或安装方法不能同时做到，既具备对于较大型的电子元件也能取得充分的增强效果功能，同时兼备当遇到电子元件的形状等发生变更时也能够容易地加以对应的功能。

本发明着眼于解决上述技术问题，其目的在于，提供一种安装结构体及增强用树脂材料的供给方法，即使对大型电容器等在基板上的竖立高度较高的大型电子元件也能够取得充分的增强效果，同时即使遇到电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。

解决技术问题所采用的技术方案