[发明专利]冷却组件

说明书

背景技术

电子设备具有温度要求。利用冷却系统来控制由使用电子设备所产生的热量。冷却系统的示例包括空气冷却和液体冷却。

附图说明

本公开的非限制性示例在以下描述中进行描述，参照所附附图进行阅读，并且不限制权利要求的范围。在附图中，出现在多幅图中的相同和相似的结构、元件或部件通常用它们出现的附图中的相同或相似的附图标记来表示。在图中示出的组件和特征的尺寸主要为了展示的方便和清楚来进行选择，不一定是按比例绘制的。参照附图：

图1示出根据一个示例的可以与冷却系统一起使用的组件的框图；

图2示出根据一个示例的组件的分解图；

图3示出根据一个示例的流体流动通过组件的示意图；

图4A示出根据一个示例的组件的一部分的分解图；

图4B示出根据一个示例的组件的一部分的剖视图；

图4C示出根据一个示例的图4B的热致动阀的放大图；

图5示出根据一个示例的冷却系统的框图；

图6A示出根据一个示例的图5的冷却系统的示意图；

图6B示出根据一个示例的图6A的冷却系统的放大图；

图7示出根据一个示例的图5的冷却系统的透视图解；和

图8示出根据一个示例的冷却电子设备的方法的流程图。

具体实施方式

在以下的详细描述中，参照形成本文一部分并且通过例示可以实践本公开的具体示例的方式进行绘制的附图。将理解，在不脱离本公开的范围的情况下可以使用其它示例，或者可以作出结构或逻辑改变。

电子系统设计必须平衡功率密度、空间布局、温度要求、噪声和其它因素之间的冲突。空气冷却系统通常使用散热器和风扇来从系统移除“废”热。使用散热器和风扇增加在电子系统中操作电子设备所需的电功率，并且可能会产生过大的噪音并降低系统密度。液体冷却可以比空气冷却效率更高；然而，液体冷却通常包括电子设备内的管路连接。由于液体行进通过管路连接，因此电子设备中引入了液体泄漏的风险。

在示例中，提供可与冷却系统一起使用的组件。组件连接到电子设备。来自电子设备的热量经由干式接头(dry disconnect)传送到组件。组件包括支撑构件、通道和流体控制机构。支撑构件支撑热构件。支撑构件包括被形成为容纳热构件的容纳构件。通道被形成在支撑构件内，以运送经过的流体。流体控制机构沿通道以控制流体的流动。热量从电子设备传递到热构件。接触热构件的流体移除来自热构件的热量，流体经由通道从组件移除。组件在电子设备外部，以使液体冷却远离电子设备进行，减少电子设备内的流体泄漏的风险。

图1示出根据一个示例的可与冷却系统一起使用的组件100的框图。组件100包括支撑构件120、容纳构件130、通道140和流体控制机构160。支撑构件120是被定位为接近或邻近电子设备的结构构件。支撑构件120支撑热构件。支撑构件120包括容纳构件130。容纳构件130被形成为容纳热构件。热构件是被形成为包括导热材料的结构，当该导热材料被放置为与另一导热材料接触时，接收来自另一导热材料的热量。例如，热构件接收来自电子设备的热量。

通道140被形成在支撑构件120内，以运送经过的流体。通道140接收流体，将流体提供和/或分配在热构件之上，并移除来自热构件和/或支撑构件120的流体。取决于支撑构件120的结构，通道140可以包括一个或多个封闭的通道或部分。流体控制机构160沿或形成在通道140中，以控制经过的流体的流动。例如，流体控制机构160在热构件中均匀地分配流体。

图2至图4C进一步示出根据示例的图1的组件100。图2示出根据一个示例的组件100的分解图。组件100包括支撑构件120、容纳构件130、通道140和流体控制机构160。

参照图2，支撑构件120包括基部222和可连接到基部222的盖部224。基部222和盖部224可以使用例如将基部222和盖部224保持在一起的紧固件220(诸如夹、粘合衬垫和/或螺钉)彼此连接。多个紧固件220被示出为沿支撑构件120的边缘和/或内部。紧固件220的布置可以取决于支撑构件120、基部222和盖部224的结构而变化。使用诸如衬垫的密封构件226提供液密密封。