[发明专利]涂覆及接合衬底的方法

权利要求书

1.一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，所述第一材料在所述第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成所述第一扩散接合层(5)，以使所述第一扩散接合层(5)形成具有小于1 μm的与所述第一表面(1o)平行的平均粒直径H的粒表面，其中在所述第一扩散接合层(5)和所述第一衬底（1）之间形成至少一个另外的中间层(5'、5")，并且其中所述另外的中间层(5')具有平行于所述第一表面（1o）的较大的平均粒直径H'以及横向于所述第一表面（1o）的较大平均粒直径V'。

2.如权利要求1的方法，其中所述第一扩散接合层(5)在所述粒表面上横向于所述第一表面(1o)形成小于1 μm的平均粒直径V。

3.如权利要求2的方法，其中所述平均粒直径V小于100 nm。

4.如权利要求3的方法，其中所述平均粒直径V小于10 nm。

5.如权利要求4的方法，其中所述平均粒直径V小于1 nm。

6.如权利要求1的方法，其中所述第一扩散接合层(5)是横向于第一表面(1o)以小于1 μm的平均厚度t施加。

7.如权利要求6的方法，其中所述平均厚度t小于100 nm。

8.如权利要求7的方法，其中所述平均厚度t小于10 nm。

9.如权利要求8的方法，其中所述平均厚度t小于1 nm。

10.如上述权利要求1-9之一的方法，其中所述另外的中间层(5'、5")经由电化学沉积过程制得。

11.如上述权利要求1-9之一的方法，其中所述第一扩散接合层(5)是经由物理气相沉积和/或化学气相沉积制得。

12.一种用于将按照权利要求1至11中任一项涂覆的第一衬底(1)与具有第二扩散接合层的第二衬底(3)接合的方法，其具有以下步骤：

使所述第一衬底(1)的第一扩散接合层(5)与所述第二衬底(3)的第二扩散接合层接触，

将所述衬底(1、3)压在一起形成所述第一及第二衬底(1、3)间的永久金属扩散接合。

13.如权利要求12的方法，其中所述永久金属扩散接合具有大于1.5 J/m²的接合强度。

14.如权利要求13的方法，其中所述接合强度大于2 J/m²。

15.如权利要求14的方法，其中所述接合强度大于2.5 J/m²。

16.如权利要求12的方法，其中所述压在一起是在0.1和10 MPa之间的压力下进行。

17.如权利要求12至16之一的方法，其中制成第一和/或第二扩散接合层(5)，以使所述扩散接合层作为固体扩散而发生。

18.如权利要求17的方法，其中所述扩散接合层作为晶界扩散而发生。

19.如权利要求12至16之一的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在室温和500℃之间的温度下发生。

20.如权利要求19的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在室温和200℃之间的温度下发生。

21.如权利要求20的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在室温和150℃之间的温度下发生。

22.如权利要求21的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在室温和100℃之间的温度下发生。

23.如权利要求22的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在室温和50℃之间的温度下发生。

24.如权利要求19的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在至多12天期间发生。

25.如权利要求24的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在至多1天期间发生。

26.如权利要求25的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在至多1小时期间发生。

27.如权利要求26的方法，其中永久金属扩散接合的形成是在至多15分钟期间发生。