[发明专利]具有寄生耦合元件的环形天线

权利要求书

1.一种装置，包括：

馈电臂，所述馈电臂包括导电环形天线部分和伸长的导电激励臂部分，其中所述环形天线部分从被配置为被接地的第一端延伸到第二端，所述第二端被配置为由射频电路装置驱动，并且其中所述激励臂部分在第一端处被耦合到所述环形天线部分并且从其向外延伸到开放端；以及

寄生元件，所述寄生元件包括被配置为被接地的第一端和被配置为开放的第二端，其中所述寄生元件从所述第一端延伸到所述第二端，并且其中所述寄生元件沿着所述激励臂部分的相对侧延伸，从而至少部分地包围所述激励臂部分并且与其耦合。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述寄生元件沿着所述激励臂部分的所述相对侧中的每侧的大部分延伸，从而包围所述激励臂部分的大量的外围。

3.根据权利要求1或者2中任一项所述的装置，其中所述寄生元件仅包围所述激励臂部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述寄生元件的所述第二端接近于所述环形天线部分在所述第一端与所述第二端之间的中间分段。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述中间分段接近于所述激励臂部分的所述第一端。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，进一步包括接地平面，所述接地平面被耦合到所述环形天线部分的所述第一端和所述寄生元件的所述第一端，其中所述接地平面定义延伸到所述环形天线部分的所述第一端和所述寄生元件的所述第一端的表面区域，并且其中所述馈电臂的至少部分和所述寄生元件的至少部分延伸到所述接地平面的所述表面区域之外。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中所述激励臂部分的所述第一端在与所述环形天线部分的所述第一端相比更靠近所述第二端的位置处被耦合到所述环形天线部分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其中所述环形天线部分包括磁场主导辐射结构，并且其中所述激励臂部分和所述寄生元件二者包括主导性电场辐射结构。

9.一种便携式电子设备，包括如前述权利要求中的任一项权利要求所述的装置。

10.一种模块，包括如权利要求1-8中的任一项权利要求所述的装置。

11.一种方法，包括：

提供包括馈电臂和寄生元件的天线，其中所述馈电臂包括导电环形天线部分和伸长的导电激励臂部分，其中所述环形天线部分从被接地的第一端延伸到第二端，其中所述激励臂部分在第一端处被耦合到所述环形天线部分并且从其向外延伸到开放端，并且其中所述寄生元件从被接地的第一端延伸到开放的第二端，并且其中所述寄生元件沿着所述激励臂部分的相对侧延伸，从而至少部分地包围所述激励臂部分并且与其耦合；以及

将射频信号耦合到所述环形天线部分的所述第二端。

12.根据权利要求11所述的方法，其中提供所述天线包括：提供所述天线以使得所述寄生元件沿着所述激励臂部分的所述相对侧中的每侧的大部分延伸，从而包围所述激励臂部分的大量的外围。

13.根据权利要求11或者12中任一项所述的方法，其中提供所述天线包括：提供所述天线以使得所述寄生元件仅包围所述激励臂部分。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中提供所述天线包括：提供所述天线以使得所述寄生元件的所述第二端接近于所述环形天线部分在所述第一端与所述第二端之间的中间分段。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述中间分段接近于所述激励臂部分的所述第一端。

16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中提供所述天线包括：提供进一步包括接地平面的所述天线，所述接地平面被连接到所述环形天线部分的所述第一端和所述寄生元件的所述第一端，其中所述接地平面定义延伸到所述环形天线部分的所述第一端和所述寄生元件的所述第一端的表面区域，并且其中所述馈电臂的至少部分和所述寄生元件的至少部分延伸到所述接地平面的所述表面区域之外。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中提供所述天线包括：提供所述天线以使得所述激励臂部分的所述第一端在与所述环形天线部分的所述第一端相比更靠近所述第二端的位置处被耦合到所述环形天线部分。