[发明专利]使用树脂基板，通过电铸来制造线圈元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用树脂基板，通过电铸(也称为电镀(electroplating))来制造线圈(coil)元件的方法。

背景技术

近年来，伴随着智能电话(smartphone)或平板(tablet)终端等移动(mobile)设备的多功能化，小型且能够处理高额定电流的线圈零件(电感器(inductor))的必要性提高。

而且，线圈图案(coil pattern)宽度细、且厚度大的所谓具有高纵横比(high aspect)的导体图案的线圈零件的必要性也高。

作为这种线圈零件的制造方法，在专利文献1中，记载着形成规定图案(pattern)的薄膜导体的方法。

该方法是在包覆绝缘体的镀敷(plating)用基底导电膜上设置经图案化的镀敷用掩模(mask)层，以掩埋该镀敷用掩模层的非掩模部分的方式，通过第1镀敷工序设置镀敷膜，接着，将镀敷用掩模层与露出的镀敷用掩模层去除，通过第2镀敷工序包覆所述镀敷膜的表面而使所述镀敷膜加厚，由此，缩窄导体图案间隔。

而且，在专利文献2中有如下记载：当在基板上形成抗镀图案(plating resist pattern)后，利用电铸法形成卷绕线圈状镀敷导体，将抗镀图案去除之后，转印到片(sheet)状磁性体层上，并经由设置在片状磁性体层的贯穿孔连接多个卷绕线圈状镀敷导体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平5-075237号公报

专利文献2：日本专利特开平8-138941号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所记载的方法涉及如下一种方法，即，不从绝缘体上剥离，而与绝缘体成为一体地形成线圈零件，该方法并非从绝缘体剥离，并通过转印来制作线圈零件。

因此，未对关于防止伴随着剥离转印而产生的导体图案的颠倒或脱落的对策进行任何考虑。

专利文献2所记载的方法是将导体图案从基板剥离，并通过转印形成线圈状镀敷导体，只记载着通过使基板面适度地变粗糙，而提高抗镀图案的密接性，从而辅助性地提高抗镀图案的剥离工序中的导体图案的脱模防止效果，关于积极地防止伴随着剥离/转印而产生的导体图案的颠倒或脱落的方面，未进行任何记载。

这样，在以往的线圈零件的制造方法中，尚未解决防止伴随着导体图案的剥离/转印而产生的导体图案的颠倒或脱落这一问题。

本发明是为了解决所述问题而完成的，其目的在于制作一种线圈零件，该线圈零件防止伴随着导体图案从基板的剥离/转印而产生的导体图案的颠倒或脱落，并且具有高纵横比的导体图案。

解决问题的技术手段

所述问题可通过以下本发明而达成。

本发明的方案是一种方法，使用树脂基板，通过电铸来制造线圈元件，该方法的特征在于包括如下步骤：为了防止所述线圈元件的颠倒或脱落，而在所述树脂基板的基板表面形成槽部；以覆盖形成着所述槽部的所述树脂基板的方式形成成为籽晶层的金属覆膜；以成为所需的厚度T的方式，隔着所述槽部在所述基板表面形成作为线圈元件图案的反转图案的抗蚀图案(resist pattern)，该抗蚀图案用来形成所述线圈元件的所需的纵横比(aspect ratio)；以所述抗蚀图案为掩模，通过第1电铸，以成为所述所需的厚度T以下的高度t的方式，在包含所述槽部在内的所述基板表面形成所述线圈元件的中心导体膜；将所述抗蚀图案与露出的所述金属覆膜去除；将所述中心导体膜作为基底，通过第2电铸形成表面导体膜，从而形成包含所述中心导体膜与所述表面导体膜的所述线圈元件；将所述线圈元件从所述树脂基板剥离；以及通过反向场蚀刻(reverse field etching)将被剥离的所述线圈元件的所述中心导体膜内形成于所述槽部内的部分去除。

本发明的方案中，该方法的特征在于还包括如下步骤：将从所述树脂基板剥离的所述线圈元件移植到零件基板。

发明的效果

根据本发明，为了防止线圈元件的颠倒或脱落，而在树脂基板的基板表面形成槽部，且在包含该槽部在内的所述基板表面形成线圈元件的中心导体膜，由此可使导体图案不变形，而且可制作高纵横比的线圈元件。

附图说明

图1是表示本发明的线圈元件的制作工序的图。

图2是使用本发明的消耗型模具基板而制作的线圈元件集合体的俯视图。

图3是表示将多片线圈元件集合体层叠的状态的图。