[发明专利]用于具有惰性阳极的铝电解槽的衬垫

权利要求书

1.一种封装在阴极外壳中的具有惰性阳极的铝电解槽的衬垫，其包含由耐火非碳材料制成的底部以及铝导电元件，所述导电元件的与铝熔体接触的上部为液态而下部为固态，并且以垂直穿过所述底部安装，所述衬垫的特征在于，所述底部由矮底部砌块和具有突出部的高底部砌块构成，所述矮底部砌块安装在所述底部的端面，其中所述矮底部砌块与所述具有突出部的高底部砌块交替设置，并且在所述砌块的整个厚度范围于所述砌块的所述突出部内提供垂直通道以便安装所述导电元件，同时将所述导电元件的下部固定至板式载流集电器，所述载流集电器从所述底部砌块的端面水平延伸出并穿过所述阴极外壳的纵向侧。

2.权利要求1所述的铝电解槽的衬垫，其特征在于，所述导电元件是L形或T形。

3.权利要求1所述的铝电解槽的衬垫，其特征在于，所述底部砌块由焙烧至1200℃的高铝土混凝土制成，或者由以下若干层制成：由厚度为所述砌块厚度的0.4～0.6的高铝土混凝土制成的工作层，且其余为由铝硅酸盐混凝土制成的第二层。

4.权利要求1所述的铝电解槽的衬垫，其特征在于，所述底部砌块之间的连接由具有降低的粘度的高铝土混凝土形成，或者通过具有5mm～20mm接缝厚度的粘合剂或胶结组合物形成。