[发明专利]整流装置的制造方法及整流装置

权利要求书

1.一种整流装置的制造方法，将具有圆柱状散热器、并搭载有将交流电流转换成直流电流的半导体芯片的整流元件以所述整流元件的轴与散热用散热器的压入孔的轴相对准的方式压入所述压入孔，所述整流装置的制造方法的特征在于，包括：

所述散热用散热器，该散热用散热器具有内周面为铸造表面的所述压入孔；

压入头部，该压入头部对所述散热用散热器施加荷重；

插入引导件，该插入引导件具有贯通孔且利用该贯通孔保持所述整流元件，并对所述整流元件进行引导，以使得所述整流元件的轴与相对的所述散热用散热器的压入孔的轴相对准；以及

荷重接受夹具，该荷重接受夹具的一个端部形成有突出部，

在使所述插入引导件的整流元件的轴与所述散热用散热器的压入孔的轴相对准的同时，使所述压入头部与所述散热用散热器相对，利用所述压入头部和所述插入引导件夹住所述散热用散热器，

使所述荷重接受夹具的突出部与所述插入引导件的贯通孔的所述整流元件的所述圆柱状散热器相对，

利用所述压入头部按压所述散热用散热器的压入孔的周围，由所述荷重接受夹具的突出部接受施加到所述整流元件的所述圆柱状散热器的荷重，由此将所述整流元件压入所述散热用散热器的压入孔。

2.如权利要求1所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

所述荷重接受夹具在其突出部的前端部具有中央部存在凹部的圆环状接受面，利用所述圆环状接受面来接受施加到所述整流元件的所述圆柱状散热器的外周缘部的荷重。

3.如权利要求2所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

所述荷重接受夹具的所述圆环状接受面为圆环状平面。

4.如权利要求2或3所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

所述荷重接受夹具具有轴向定位面，将所述圆环状接受面与所述轴向定位面之间的距离设定为所期望的值，

利用所述压入头部按压所述散热用散热器的压入孔的周围，由所述荷重接受夹具的圆环状接受面来接受施加到所述整流元件的所述圆柱状散热器的外周缘部的荷重，进行按压直到所述插入引导件与所述荷重接受夹具的轴向定位面相抵接，由此将所述整流元件压入所述散热用散热器的压入孔。

5.如权利要求2至4的任一项所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

所述整流元件具有在一个端部突出的引线，

所述压入头部具有圆柱状中空孔，使所述压入头部的圆柱状中空孔与所述散热用散热器的压入孔相对，使所述整流元件的引线突出至所述圆柱状中空孔内，对所述散热用散热器施加荷重，

利用所述压入头部按压所述散热用散热器的压入孔的周围，由所述荷重接受夹具的圆环状接受面接受施加到所述整流元件的所述圆柱状散热器的外周缘部的荷重，由此将所述整流元件压入所述散热用散热器的压入孔。

6.如权利要求2至4的任一项所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

所述荷重接受夹具中，接受施加到所述整流元件的所述圆柱状散热器的外周缘部的荷重的所述圆环状接受面的外径与所述插入引导件的贯通孔内径大致相同。

7.如权利要求4所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

利用将所述整流元件压入所述散热用散热器的压入孔的压入荷重来检测所述插入引导件与所述荷重接受夹具的轴向定位面相抵接的情况。

8.如权利要求1至7的任一项所述的整流装置的制造方法，其特征在于，

所述整流元件在其圆柱状散热器的外周部设置压纹，所述压纹的峰距离谷的高度在所述散热用散热器的压入孔孔径公差的1/2以上，

所述压纹的谷部的最小外径小于所述散热用散热器的压入孔的最小内径，所述压纹的峰部的最大外径大于所述散热用散热器的压入孔的最大内径。

9.一种整流装置，该整流装置中，具有圆柱状散热器、在一个端部具有引线、并搭载有将交流电流转换成直流电流的半导体芯片的整流元件以所述整流元件的轴与散热用散热器的压入孔的轴相对准的方式被压入所述压入孔，所述整流装置的特征在于，

所述散热用散热器的所述压入孔的内周面为铸造表面，

所述整流元件的圆柱状散热器的外周部设置压纹，所述压纹的峰距离谷的高度在所述散热用散热器的压入孔孔径公差的1/2以上。