[发明专利]具有颗粒耐受层延伸部的流体喷射装置

权利要求书

1. 一种流体喷射装置，包括：

薄膜层，其形成于基底上方；

涂底层，其形成于所述薄膜层上方；

室层，其形成于所述涂底层上方且限定通往发射室的流体通道；

狭槽，其延伸穿过所述基底并且通过所述薄膜层中的进墨孔进入所述室层；以及

所述涂底层的颗粒耐受延伸部，其突出到所述狭槽中。

2. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，还包括由所述涂底层形成的涂层以涂覆所述薄膜层的边缘。

3. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，还包括在所述室层上方的喷嘴层，所述喷嘴层形成在所述发射室、所述流体通道和所述狭槽上方的顶部。

4. 根据权利要求3所述的流体喷射装置，还包括吊柱，所述吊柱限定在所述室层中且粘附到所述顶部，使得所述吊柱延伸进入所述狭槽中。

5. 根据权利要求4所述的流体喷射装置，其中，所述颗粒耐受延伸部包括部分地交错在所述吊柱之间的多个涂底层突起。

6. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，还包括搁架柱，所述搁架柱限定在所述室层中且位于到所述流体通道的入口处。

7. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述颗粒耐受延伸部横跨所述狭槽的整个宽度。

8. 根据权利要求7所述的流体喷射装置，其中，所述颗粒耐受延伸部包括多个进墨孔。

9. 根据权利要求5所述的流体喷射装置，其中，所述涂底层突起包括具有变化的长度的涂底层突起。

10. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述流体通道包括再循环通道，所述再循环通道从与所述狭槽流体连通的第一和第二通道入口通往所述发射室。

11. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述颗粒耐受延伸部是突出到所述狭槽中的所述薄膜层的延伸部，所述流体喷射装置还包括由所述涂底层形成以涂覆所述薄膜层的边缘的涂层。

12. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述颗粒耐受延伸部由可光限定的环氧树脂形成。

13. 一种流体喷射装置，包括：

薄膜层，其形成于基底上方；

室层，其形成于所述薄膜层上方；

进墨孔，其穿过所述薄膜层形成并且流体地联接在所述基底和室层之间的狭槽；以及

在所述薄膜层上方的颗粒耐受SU-8涂底层，其延伸进入所述狭槽并经过所述进墨孔的边缘以涂覆所述进墨孔的所述边缘。

14. 根据权利要求13所述的流体喷射装置，还包括：

喷嘴层，其形成于所述室层上方；

柱，其形成于所述室层中且从所述喷嘴层悬挂；

其中，所述延伸的SU-8涂底层形成与所述柱交织的指状物突起。

15. 根据权利要求13所述的流体喷射装置，其中，所述延伸的SU-8涂底层形成延伸横跨所述狭槽的整个宽度的颗粒耐受构造。