[发明专利]平面变压器

权利要求书

1. 一种用于为平面磁变压器的第一侧提供第一绕组，并且为所述平面磁变压器的第二侧提供第二绕组的多层印刷电路板PCB，所述多层PCB包括：

配置成提供所述第一绕组的多个传导层（2，4，6，8，10，12）；

配置成提供所述第二绕组的多个传导层（22，14，16，18，20，24）；以及

多个绝缘材料层；

其中：

每个绝缘材料层布置在两个传导层之间以便提供在所述两个传导层之间的电绝缘；以及

两个或更多个相邻传导层（6，8）的群组全部是所述第一绕组的传导层，并且全部布置在所述第二绕组的传导层（16，18）之间，其中在所述第一绕组的层的所述群组中至少一对相邻传导层（6，8）之间所述绝缘材料的厚度小于在所述第二绕组的传导层(16)与所述第一绕组的传导层(6)之间所述绝缘材料的所述厚度。

2. 如权利要求1所述的多层PCB，其中：

两个或更多个相邻传导层（14，16）的群组全部是所述第二绕组的传导层，并且全部布置在所述第一绕组的传导层（4，6）之间，其中在所述第二绕组的层（14，16）的所述群组中至少一对相邻传导层之间所述绝缘材料的所述厚度小于在所述第一绕组的传导层(4)与所述第二绕组的传导层(14)之间所述绝缘材料的所述厚度。

3. 如权利要求2所述的多层PCB，所述多层PCB中所述多个传导层布置在至少四个群组中，使得：

两个或更多个相邻传导层（2，4）的第一群组全部是所述第一绕组的传导层，并且全部布置在所述第二绕组的传导层（22，14）之间，其中在所述第一绕组的层的所述第一群组中至少一对相邻传导层（2，4）之间所述绝缘材料的所述厚度小于在所述第二绕组的传导层(22)与所述第一绕组的传导层(2)之间所述绝缘材料的所述厚度；

不包括两个或更多个相邻传导层（2，4）的所述第一群组中的层的两个或更多个相邻传导层（6，8）的第二群组全部是所述第一绕组的传导层，并且全部布置在所述第二绕组的传导层（16，18）之间，其中在所述第一绕组的层（6，8）的所述第二群组中至少一对相邻传导层之间所述绝缘材料的所述厚度小于在所述第二绕组的传导层(16)与所述第一绕组的传导层(6)之间所述绝缘材料的所述厚度；

两个或更多个相邻传导层（14，16）的第三群组全部是所述第二绕组的传导层，并且全部布置在所述第一绕组的传导层（4，6）之间，其中在所述第二绕组的层的所述第三群组中至少一对相邻传导层（14，16）之间所述绝缘材料的所述厚度小于在所述第一绕组的传导层(4)与所述第二绕组的传导层(14)之间所述绝缘材料的所述厚度；以及

不包括两个或更多个相邻传导层（14，16）的所述第三群组中的层的两个或更多个相邻传导层（18，20）的第四群组全部是所述第二绕组的传导层，并且全部布置在所述第一绕组的传导层（8，10）之间，其中在所述第二绕组的层（18，20）的所述第四群组中至少一对相邻传导层之间所述绝缘材料的所述厚度小于在所述第一绕组的传导层(8)与所述第二绕组的传导层(18)之间所述绝缘材料的所述厚度。

4. 如权利要求1到3任一项所述的多层PCB，其中：

所述第一绕组的一对两个相邻传导层（6，8）具有在所述相邻传导层之间提供为所述绝缘材料的衬底，并且所述传导层在所述衬底上形成。

5. 如权利要求2或3所述的多层PCB，其中：

所述第二绕组的一对两个相邻传导层（14，16）具有在所述相邻传导层之间提供为所述绝缘材料的衬底，并且所述传导层在所述衬底上形成；

并且可选的是，所述第一绕组的一对两个相邻传导层（6，8）具有在所述相邻传导层之间提供为所述绝缘材料的衬底，并且所述传导层在所述衬底上形成。

6. 如前面权利要求任一项所述的多层PCB，其中：

在所述第一绕组的传导层(6)与所述第二绕组的传导层(16)之间的所述绝缘材料是预浸料。

7. 如权利要求6所述的多层PCB，其中：

所述衬底的所述厚度具有在90 μm到110 μm范围中的值；以及

所述预浸料的所述厚度具有在157.5 μm到192.5 μm范围中的值。