[其他]用于鼓式抛光的抛光介质

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于鼓式抛光(barrel polishing)的抛光介质，所述抛光介质与被加工件一同被供至鼓式抛光装置来对被加工件去除毛刺并且以赋予其平滑的精加工等。

背景技术

通常，已用鼓式抛光来处理被加工件(下文称为“工件”)以除锈、去毛刺、去除薄膜、去除毛刺、去除工具痕、去除加工缺陷、使倒角变圆、进行光泽的精加工、平滑的精加工等。通过以下方式进行鼓式抛光：将工件和抛光介质(下文称为“介质”)供至鼓式抛光装置的鼓的抛光桶(下文称为“抛光桶”)中，然后通过使抛光桶转动或振动而使工件和介质流动化，由此工件通过与介质碰撞和接触而被抛光。可根据工件的形状、材料和抛光目的来适当地选择介质。介质的材料可选自陶瓷、金属、树脂等(见专利文献1-3)。

相关技术

专利文献：

专利文献1：特许公开申请，公开号2000-016868

专利文献2：特许公开申请，公开号2007-268686

专利文献3：特许公开申请，公开号H07-068463

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题

使用由陶瓷或金属作为基体材料制成的介质的鼓式抛光装置可有效地抛光。然而根据工件的材料，由于工件与介质的碰撞有时会造成对工件的撞击痕或损害。另一方面，以树脂作为基体材料的介质的硬度比以陶瓷或金属作为基体材料的介质硬度低，并具有如下优势：工件由撞击而损害的可能性小。但是它们与由陶瓷或金属制成的介质相比重量较轻。所以当它们与工件碰撞时，产生较少的能量，抛光能力较低。此外，它们还有另一个缺点：由于以树脂作为基体材料的介质具有较差的耐磨损性，它们随着抛光的进行更容易被磨损，并且抛光能力可能会降低。特别是当介质由于磨损(不均匀磨损)而变形的情况下，然后是当工件与介质接触的状态改变的情况下，不仅抛光能力降低，并且根据工件的形状，工件的角部(corner part)不能接触介质，因而工件不能被均匀抛光。

解决问题的手段

鉴于上述问题，本实用新型第一方面的用于鼓式抛光的介质包含构成基体材料的树脂和分散在树脂中的研磨颗粒，其中介质包含圆柱状的底主体部分(下文称为“底主体部分”)，该底主体部分的一个端面形成介质的底部，而上主体部分在水平面上具有收缩的截面(下文称为“上主体部分”)，上主体部分从底主体部分的另一个端面连续，并且上主体部分的尖端形成介质的顶点，其中底主体部分的底面和侧面形成的交叉部，底主体部分和上主体部分之间的边界部，以及包含上主体部分顶点的垂直面内的截面，全部形成凸曲线。通过使介质具有底主体部分和上主体部分，即使介质随着抛光的进行而磨损，介质的尺寸会更小的同时维持相同的形状。以这种方式，可使工件和介质之间接触状态的变化尽可能得小，以便可保持相同的抛光状态。同样，通过使由底主体部分的底面和侧面形成的交叉部，底主体部分和上主体部分之间的边界部，和包含上主体部分顶点的垂直面内的截面形成为凸曲线(即所有的角部具有平滑的曲线)，当介质与工件碰撞时，工件不受到任何损害。

本实用新型第二方面涉及本实用新型第一方面的用于鼓式抛光的介质，所述介质上主体部分具有收缩的截面，随着趋近介质的顶端，截面的直径分至少两个阶段减小。通过使上主体部分具有随着趋近介质的顶端分多阶段减小的直径，改善了材料(供应到用于鼓式抛光的桶的工件和介质[如果使用湿式鼓式抛光，则其还包括水和抛光助剂(化合物)])的流动性，并且有效地进行了抛光。

本实用新型第三方面涉及本实用新型第一或第二方面的用于鼓式抛光的介质，其中底面直径与从底面到顶点的距离之比为1：0.5至1：1.5。

本实用新型第四方面涉及本实用新型第一或第二方面的用于鼓式抛光的介质，其中底面直径与从底面到顶点的距离之比可为1：0.8至1：1.0。通过使从底面到顶点的距离等于底面直径的0.5倍至1.5倍，优选0.8倍至1.0倍，工件可被抛光而不受撞击的损害。

本实用新型第五方面涉及本实用新型第一至第四方面中任一项的用于鼓式抛光的介质，其中底面直径为1mm至40mm。通过具有位于该范围内的圆形底面直径，可适当地对工件凹的和凸的部分以及角部进行抛光。

本实用新型第六方面涉及本实用新型第一至第五方面中任一项的用于鼓式抛光的介质，其中树脂的维克斯硬度为10HV至30HV。通过具有该范围内的维克斯硬度，工件可被抛光而不受撞击的损害。