[其他]灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种利用了发光模块的灯，尤其涉及配光特性的改良技术。

背景技术

近年来，作为白炽灯的替代品，利用了具有LED（Light Emitting Diode）等半导体发光元件的发光模块的灯泡形灯正在普及。

作为这种灯，一直以来提出有如下灯，具备：多个发光部、在主面侧安装有该发光部的模块基板、以及配置于该模块基板的另一面侧，并向每个发光部供给电力的电力供给电路（参照专利文献1、2）。

图9是针对专利文献1所记载的灯100，在取下了灯罩的状态下从上方观察的俯视图。如图9所示那样，灯100具备：模块基板111、安装于模块基板111的主面侧的多个发光部112、以及设置有用于向各发光部112供给电力的导电性的焊垫部111b1的连接基板111b。此处，由模块基板111、发光部112以及连接基板111b构成发光模块110。

模块基板111在其中央部设置有贯通模块基板111的厚度方向的贯通孔111a，在该贯通孔111a的附近安装有连接基板111b。并且，从模块基板111的另一面侧通过贯通孔111a并从上述主面侧导出的引线170的前端部被钎焊在连接基板111b的焊垫部111b1上。另外，多个发光部112以将模块基板111的中央部的贯通孔111a和连接基板111b的周围包围的方式配设在模块基板111上。

图10是针对专利文献2所记载的灯200，在取下了灯罩的状态下从上方观察的俯视图。如图10所示那样，灯200具备：模块基板211、被密集安装于模块基板211的主面侧的中央部的多个发光部212、以及用于向各发光部212供给电力的供电端子211b。此处，由模块基板211、发光部212以及供电端子211b构成发光模块210。

俯视观察模块基板211，在安装有发光部212的区域A11的外侧设置有贯通模块基板211的厚度方向的贯通孔211a，在该贯通孔211a的附近安装有供电端子211b。并且，从模块基板211的另一面侧通过贯通孔211a并从上述主面侧导出的引线270的前端部与供电端子211b电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－91033号公报

专利文献2：日本特开2011－91037号公报

实用新型概要

实用新型要解决的技术问题

然而，在图9所示的构成的灯100中，需要将模块基板111的中央部预先确保为用作设置贯通孔111a和连接基板111b的区域，因此，在模块基板111的中央部不能够配置发光部112。由此，从模块基板111的中央部放射的光量成为零，因此会造成从灯100放射的光中向沿灯轴方向的配光变少，从而导致灯100的配光特性的恶化。

另外，在图10所示的构成的灯200中，需要将模块基板211的周部预先确保为用作设置贯通孔211a和供电端子211b的区域，因此，在模块基板211的周部不能够配置发光部212。由此，从模块基板111的周部放射的光量成为零，因此会造成从灯200放射的光中向构成灯轴的角度大的方向的配光变少，从而导致灯200的配光特性的恶化。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的问题而做出的，其目的在于，提供一种能够实现配光特性得以提高的灯。

本实用新型的灯具备：发光模块，具有多个发光部；和电力供给电路，经由供电线向发光模块供给电力；发光模块具备：基板，安装有发光部，并且具有贯通厚度方向的贯通孔；以及受电端子，配设在基板上，并且接受从电力供给电路经由插通在贯通孔中的供电线所供给的电力，并向发光部供给电力；多个发光部分开配设在第1环状区域和第2环状区域，第1环状区域距基板中心的距离为第1距离，第2环状区域距基板中心的距离 为比第1距离长的第2距离，并且第2环状区域围绕第1环状区域，受电端子配设在基板上的除了第1环状区域和第2环状区域以外的区域。

根据本构成，通过将多个发光部分开配设在基板上的第1环状区域和第2环状区域，能够增加对灯的外侧的配光，并能够增加对灯轴方向的配光，因此，能够提高灯的配光特性。