[其他]电感元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及在多个陶瓷生片形成导体图案且层叠而成的电感元件及其制造方法。

背景技术

以往，公知有在由磁性体材料构成的陶瓷生片印刷导体图案且层叠而成的电感元件（例如参照专利文献1）。

在专利文献1所示的电感元件中采用了如下方法：通过在陶瓷生片层叠前开出冲孔，并且在层叠后在冲孔的侧面形成镀覆电极，从而形成电连接层叠体的顶面与底面的侧面电极。

专利文献1:日本特开平11-345713号公报

然而，在专利文献1的制造方法中，存在需要在母层叠体的状态下在冲孔的侧面的非常窄的间隙内进行镀覆并且镀覆困难（例如电极彼此相连等）的课题。

另一方面，虽然通过通孔容易电连接层叠体的顶面与底面，但是由于为闭磁路，所以在要求开磁路（例如将电感元件作为天线线圈使用）的情况下，产生电磁波的传播距离较短的课题。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型的目的在于，提供能够进行基于通孔的层间连接且能够实现开磁路的电感元件及其制造方法。

本实用新型的电感元件具备：陶瓷层叠体，其通过多个由热膨胀系数相对较低的材料构成的第二陶瓷生片夹持由热膨胀系数相对较高的材料构成的第一陶瓷生片而成；第一导体图案，其形成在夹持上述第一陶瓷生片的一方的第二陶瓷生片上；第二导体图案，其形成在夹持上述第一陶瓷生片的另一方的第二陶瓷生片上；以及通孔，其进行上述第一导体图案与上述第二导体图案之间的电连接。

而且，本实用新型的电感元件的特征在于，在上述通孔与上述陶瓷层叠体的端部之间的上述第一陶瓷生片存在裂纹。

这种裂纹是在对陶瓷层叠体与线圈导体进行一体烧制的工序中，通过第一陶瓷生片、第二陶瓷生片以及通孔导体的热膨胀系数的差产生的应力而产生的。换言之，利用热膨胀系数较低的材料夹入热膨胀系数较高的材料，从而通过由烧制降温时的收缩差产生的压缩应力产生裂纹。由于通孔导体的热膨胀系数最高，在该通孔周围最容易产生裂纹，所以若将通孔导体形成在接近端面的位置，则该裂纹与端面相连。于是，在第一陶瓷生片包括磁性体材料的情况下，能够通过该裂纹，使磁性体的端面侧磁性无效，并且能够获得实际上的开磁路。因此，能够进行基于通孔的层间连接，并且还能够实现开磁路。

实际上，第一陶瓷生片的热膨胀系数与第二陶瓷生片（由非磁性体构成的基板）的热膨胀系数之间的差在规定范围内（例如1～2ppm/℃），并且通孔导体是银等热膨胀系数极高的导体（例如与第二陶瓷生片的热膨胀系数的差为10ppm/℃以上）的情况下，能够仅在通孔周围产生裂纹，并且能够形成为开磁路。

此外，还能够使电感元件浸渍树脂，从而防止由裂纹造成的强度降低。

根据本实用新型，能够进行基于通孔的层间连接，并且还能够实现开磁路。

附图说明

图1是示意地表示电感元件的分解立体图。

图2是示意地表示电感元件的剖视图。

图3是磁性体铁氧体层13的俯视图。

图4是示意地表示其他例子的电感元件的剖视图。

具体实施方式

图1是示意地表示本实用新型的实施方式的电感元件的分解立体图。图2是示意地表示电感元件的剖视图。电感元件具有层叠磁性体以及非磁性体的陶瓷生片而成的陶瓷层叠体。

在图1中示出烧制前的各陶瓷生片的状态，在图2中示出层叠、烧制后的陶瓷层叠体的状态。另外，图2的剖视图将纸面上侧作为层叠型电感元件的上表面侧，并且将纸面下侧作为层叠型电感元件的下表面侧。

层叠型电感元件从最外层中的上表面侧朝向下表面侧依次配置有非磁性体铁氧体层11、非磁性体铁氧体层12、磁性体铁氧体层13、非磁性体铁氧体层14以及非磁性体铁氧体层15。

即，陶瓷层叠体通过非磁性体铁氧体层12（本实用新型中的一方的第二陶瓷生片）以及非磁性体铁氧体层14（本实用新型中的另一方的第二陶瓷生片）夹持磁性体铁氧体层13（本实用新型中的第一陶瓷生片）而成。

在一部分构成陶瓷层叠体的陶瓷生片上，形成有内部布线。在该图中，在磁性体铁氧体层13上形成有由导电糊构成的导体图案31（本实用新型中的第一导体图案）。另外，在非磁性体铁氧体层14上形成有由导电糊构成的导体图案32（本实用新型中的第二导体图案）。