[其他]配线基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将多个电子部件焊接于配线图案的配线基板。

背景技术

长久以来提供有如下的配线基板：设有配线图案，向设于配线图案的贯通孔插入电阻、电容等电子部件的脚而进行焊接，从而构成电路。该配线基板以与电子仪器对应地构成各种电路的方式被制造。

例如，在该配线基板的电路以供给电力为目的的情况下，在配线图案中流过大电流。在该情况下，因在配线图案中流通的该大电流而导致配线图案发热。该发热受配线图案的截面积的影响，若为单一的材质，则面积越小、发热量越增加，因此流过大电流的配线基板在增大电流流通的配线图案的截面积而减小发热量这方面需要下功夫。

例如，在专利文献1所述的方法中，在配线图案上设置贯通表里的孔，并用焊料堵塞该孔。由此，专利文献1所述的配线基板与堵塞孔的焊料相应地，电流流通的流路增加，包含配线图案的其截面积增大。(专利文献1)。

专利文献1：日本实公平7-47897号公报

具体来说，在将一方的电子部件与另一方的电子部件电连接的配线图案设置一个或两个长孔，并利用焊料来堵塞该长孔。另外，在配线图案内，以从一方的电子部件朝向另一方的电子部件的方式将多个小孔排列成一列地设置，利用焊料将该小孔全部堵塞。

实用新型概要

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1所述的方法中，在配线图案较短或配线图案的宽度较窄的情况下是有效的，而实际上流过大电流的配线图案的宽度即便使用上述那样的孔也不得不变宽，长度无论如何也比电子部件的配置位置长。在上述那样的情况下，由于专利文献1所述的配线基板上的长孔变长(大)，因此在焊接时需要增多向孔填充的焊料的量。因此，在焊料凝固前，焊料有时从孔流出(因自重落下)而无法堵塞孔。

另外，在利用焊料来堵塞多个小孔的情况下，多个小孔间的供电流流通的流路成为配线图案，其流路面积变小，因此变得容易发热。在配线图案变长、或宽度变宽的情况下，若随意地设置该小孔，则该容易发热的位置聚集而难以抑制发热。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供一种配线基板，即便配线图案的长度变长或宽度变宽，也能够用焊料容易地堵塞配线图案内的孔，并且容易抑制发热。

解决方案

为了实现上述目的，本实用新型的配线基板配置有多个电子部件，设有用于在所述多个电子部件间流通电流的配线图案，通过焊接将所述多个电子部件焊料连接于所述配线图案，其特征在于，在所述配线图案中沿着所述电流的流通而设有多个长孔，利用所述多个长孔沿着所述电流的流通方向而构成第一长孔列和与所述第一长孔列并排设置的第二长孔列，所述第二长孔列的长孔与所述第一长孔列的连续的长孔彼此之间相对置地设置，利用所述焊料来堵塞所述第一长孔列的长孔、及所述第二长孔列的长孔。

根据本实用新型的配线基板，在配线图案上沿着电流的流通方向而设有多个较长的长孔并利用焊料堵塞长孔。由此，能够将长孔分割为多个，因此能够抑制一个个长孔的大小，能够利用焊料容易地堵塞长孔。另外，第二长孔列的长孔与第一长孔列的长孔彼此之间的部分相对置地设置，因此不使容易发热的位置(长孔与长孔之间)彼此相对，使热源分散，从而能够抑制发热。

另外，在上述的实用新型的基础上，其特征在于，在表面配置所述多个电子部件，所述表面的所述长孔的周缘部被阻焊剂覆盖，在背面的所述长孔的周缘部设有带焊料的焊接部。

另外，在上述的实用新型的基础上，其特征在于，一部分的所述长孔设于同一所述焊接部而构成所述第一长孔列。

另外，在上述的实用新型的基础上，其特征在于，其他所述长孔设于与所述第一长孔列的焊接部不同的同一所述焊接部内而构成所述第二长孔列。

另外，在上述的实用新型的基础上，其特征在于，该配线基板配置有跨过连续的两个所述长孔间的跨接线。

另外，在上述的实用新型的基础上，其特征在于，构成所述第一长孔列的长孔的间隔比构成所述第二长孔列的长孔的长度短，构成所述第二长孔列的长孔的间隔比构成所述第一长孔列的长孔的长度短。

另外，在上述的实用新型的基础上，其特征在于，所述长孔的短边方向的长度为1.2～2.5mm，所述长孔的长边方向的长度为10～30mm。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提供一种配线基板，即便配线图案的长度变长或宽度变宽，也能利用焊料容易地堵塞配线图案内的孔，并且能够容易地抑制发热。

附图说明

图1是表示配线基板的一部分的俯视图。