[其他]电子装置有效

专利信息
申请号: 201290000941.X 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN203801145U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 斋藤孝夫;大岛诚 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R4/02;H01R4/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国大阪府守*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其将端子构件焊接于电装基板而成,所述端子构件包括供引线的端子通过螺纹件来螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面,其特征在于, 

所述端子构件在所述侧面的所述电装基板侧的端缘至少具有两个凸部,且在与这些凸部间的所述端缘相对置的所述电装基板上设置导电图案,当向设于该导电图案的所述贯通孔插入了所述两个凸部时,向在所述端缘与所述导电图案之间构成的间隙以使所述端缘与所述导电图案被直接焊接的方式添加焊料,从而使所述端缘与所述导电图案导通。 

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 

所述间隙设于所述凸部且作为对所述凸部插入所述贯通孔的量进行限制的结构。 

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于, 

所述间隙由形成于所述端缘的切口构成,且使该切口的内缘与所述导电图案导通。 

4.根据权利要求2或3所述的电子装置,其特征在于, 

在所述导电图案上与所述端子构件的侧面并排地设置跨接线,并在该跨接线与所述侧面之间添加焊料。 

5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于, 

所述侧面相对于所述上表面而设置两个面,该两个面具备相同的结构。 

6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于, 

所述贯通孔呈长圆形状,并且在该圆的长边朝向外侧方向而设有凹部。 

7.一种电子装置,其将端子构件焊接于电装基板而成,所述端子构件包括供引线的端子通过螺纹件来螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面,其特征在于, 

所述端子构件在所述侧面的所述电装基板侧的端缘至少具有两个凸部,且在这些凸部间的所述端缘具有切口,并且在与该切口相对置的所述 电装基板上设置导电图案,在向设于该导电图案的所述贯通孔插入了所述两个凸部之后,为了使所述导电图案与所述切口的内缘相连而添加焊料。 

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