[发明专利]扩充底座散热装置无效
| 申请号： | 201310000135.3 | 申请日： | 2013-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN103914115A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 赵志航;郑伟成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩充 底座 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤指一种便携式电子设备的扩充底座散热装置。
背景技术
现有平板电脑通常可外接一扩充底座来提升其性能，传统的平板电脑在插接到扩充底座上以后散热量大幅增加，将直接影响平板电脑的使用寿命。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热效率高的扩充底座散热装置。
一种扩充底座散热装置，包括一扩充底座、一导风罩、一风扇、及一电子设备，所述扩充底座包括一座体，所述座体的一侧开设有进风槽，所述座体的顶部开设一插槽，所述导风罩和电子设备插接于所述插槽内，所述导风罩包括一罩体，所述罩体的底部开设一第一进风口，所述罩体的一侧开设一第一出风口，所述第一进风口形成的第一进风通道垂直于所述第一出风口形成的第一出风通道，所述扩充底座外较低温度的冷空气经由所述进风槽进入扩充底座内，所述风扇将较低温度的冷空气吹向所述导风罩的第一进风口，较低温度的冷空气经由所述导风罩的第一出风口流入所述电子设备为电子设备散热。
相较于现有技术，所述扩充底座散热装置的扩充底座外较低温度的冷空气经由所述进风槽进入扩充底座内，所述风扇将较低温度的冷空气吹向所述导风罩的第一进风口，较低温度的冷空气经由所述导风罩的第一出风口流入所述电子设备为电子设备散热，提高了散热效率。
附图说明
图1是本发明扩充底座散热装置较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1的一立体组装图。
图3是图2中沿III-III方向的剖视图。
主要元件符号说明
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