[发明专利]天线

说明书

【技术领域】

本发明涉及射频天线领域，尤其涉及一种用于手持便携设备的天线。

【背景技术】

无线充电技术（Wireless charging technology；Wireless chargetechnology），源于无线电力输送技术，是利用磁共振在充电器与设备之间的空气中传输电荷，线圈和电容器则在充电器与设备之间形成共振，实现电能高效传输的技术。随着智能手机等对电量充满“饥渴”的设备迅速兴起，研发无线充电等突破性充电技术的需求日益提高。

相关技术的天线包括单根金属丝缠绕而成的无线充电线圈、由FPC制成的NFC线圈、一个电磁屏蔽层。由于消费者越来越青睐轻而薄的手持便携设备，这要求天线的厚度也尽量减小，然而，利用FPC制成的NFC线圈成本较高且一般最小高度也有0.05mm，难以将天线做得很薄。

因此，有必要设计一种新的天线以解决上述问题。

【发明内容】

本发明为解决相关技术的天线难以降低高度的问题，提出一种新的天线：

一种天线，包括第一磁屏蔽层、设置于所述第一屏蔽层下方的第二磁屏蔽层、设置于所述第二屏蔽层下方的第一线圈和第二线圈以及连接所述第一线圈和第二线圈的柔性电路板，所述第一线圈包括环形黏合带以及位于所述黏合带上的镀银纹路，所述第二线圈位于所述黏合带中心部，所述第二屏蔽层具有缺口，可使所述柔性电路板部分收容于所述缺口内。

优选的，所述柔性电路板位于所述黏合带上方并分别连接所述镀银纹路和第二线圈。

优选的，所述第一屏蔽层与第二屏蔽层之间由第一黏合层胶合，所述第二屏蔽层与所述第一线圈和第二线圈之间由第二黏合层胶合，所述第一黏合层及第二黏合层具有与所述缺口形状相同的开口。

优选的，所述柔性电路板包括一对连接所述第二线圈的第一连接点、一对连接所述镀银纹路的第二连接点、分别连接所述第一连接点和第二连接点的四个外接点，所述外接点位于所述镀银纹路外，所述第二连接点位于所述镀银纹路上，所述第一连接点位于所述镀银纹路内且分别位于所述第二线圈外部和内部。

优选的，所述第一线圈为NFC线圈，所述第二线圈为无线充电线圈。

优选的，所述第二线圈由三股金属线缠绕而成。

本发明提供的天线采用镀银纹路替代FPC制成NFC线圈，并设计了双层的屏蔽层以及由三缕金属丝缠绕而成的无线充电线圈，能有效降低天线的高度，并减小阻抗。

【附图说明】

图1为本发明天线的立体分解图；

图2为本发明天线去除第一屏蔽层可见的立体组合图；

图3为本发明天线的镀银纹路和无线充电线圈与柔性电路板连接的主视图；

图4为本发明天线的镀银纹路和无线充电线圈与柔性电路板连接的后视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1、图2所示，本发明天线1包括第一屏蔽层11、第一黏合层101、第二屏蔽层12、第二黏合层102、柔性电路板13、第一线圈14以及第二线圈15。所述第一线圈14为NFC线圈，所述第二线圈15为无线充电线圈。

所述第一屏蔽层11为完整的长方形铁氧体薄片，所述第二屏蔽层12也为铁氧体薄片并位于所述第一屏蔽层11正下方，所述第一黏合层101位于所述第一屏蔽层11和第二屏蔽层12之间并胶合所述第一屏蔽层11及第二屏蔽层12。

所述第一圈14位于所述第二屏蔽层12下方，其包括环形的黏合带103以及印刷于所述黏合带103上表面的镀银纹路141。所述第二线圈15位于所述黏合带103的中心部。所述第二黏合层102位于所述第二屏蔽层12和第一线圈14、第二线圈15之间并胶合所述第二屏蔽层12及第一线圈14、第二线圈15。

所述柔性电路板13固定于所述黏合带103上并部分覆盖所述镀银纹路141和第二线圈15。

所述第二屏蔽层12具有形似所述柔性电路板13的外形的缺口100，所述第一黏合层101、第二黏合层102具有与所述缺口形状相同的开口200，当所述第一线圈与所述第二屏蔽层胶合时，所述柔性电路板13部分收容于所述缺口100内。在其他实施例中，所述第一黏合层101也可以不开设缺口200。如此设计，可以令柔性电路板13不增加天线1的厚度。

如图3、图4所示，所述柔性电路板13包括一对连接所述第二线圈15的第一连接点131、一对连接所述镀银纹路141的第二连接点132、分别连接所述第一连接点131和第二连接点132的四个相互绝缘的外接点133。