[发明专利]一种卡片式LED照明光源的制造方法

权利要求书

1.一种卡片式LED照明光源的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一，制造贴有LED芯片的薄膜组件；所述步骤一具体包括以下步骤：

1)、使用耐高温的塑胶薄膜带作底层；

2)、制作用于在所述底层上形成印刷电路的第一丝网，其中，所述第一丝网具有多个孔，所述孔的形状与所述LED芯片的形状相同；

3)、利用所述第一丝网制作印刷电路；其中：

将所述第一丝网置于所述底层的上方，利用刮板将导电材料刷到所述第一丝网上，导电材料通过第一丝网上的孔落到由耐高温塑料薄膜带制成的底层上，从而在所述底层上形成印刷电路，所形成的印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个LED芯片相对应；

4)、将每个所述LED芯片以胶贴的方法粘贴到相应的导电片上，从而将多个所述LED芯片固定到印有导电材料的底层上。

5)、重复上述步骤3)-4)，以形成贴有LED芯片的薄膜组件。

步骤二，根据所述薄膜组件上的LED芯片的位置，在一张透明的耐高温塑料薄膜带上，印刷一层荧光粉涂料，其中，在所述耐高温塑料薄膜上印刷的荧光粉涂料的位置和数量分别与所述薄膜组件上的LED芯片的位置和数量相对应。所述步骤二具体包括：

首先，制作用于在所述塑料薄膜带上印刷一层荧光粉材料的第二丝网，将所述第二丝网置于塑料薄膜带的上方，利用刮板将荧光粉涂料印刷到第二丝网上，所述荧光粉涂料通过所述第二丝网上的孔落到塑料薄膜带上，从而在所述透明的耐高温塑料薄膜带上，印刷一层荧光粉涂料。

步骤三，将贴有LED芯片的薄膜组件与印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带粘合成一体，形成合成塑料薄膜带，并对所述合成塑料薄膜带施加压力，使所述合成塑料薄膜带的厚度均匀。

步骤四，利用冲压模，在所述合成塑料薄膜带上打通多个用于散热的气孔，并同时利用所述冲压模将所述合成塑料薄膜带切割成卡片状，以形成卡片式LED照明光源模块。

2.根据权利要求1所述的卡片式LED照明光源的制造方法，其特征在于，所述底层的厚度为0.1mm-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的卡片式LED照明光源的制造方法，其特征在于，所述贴有LED芯片的薄膜组件可以卷成筒状。

4.根据权利要求1所述的卡片式LED照明光源的制造方法，其特征在于，在所述步骤三中，首先，将薄膜组件的粘贴有LED芯片的一面与塑料薄膜带的印刷有荧光粉涂料的背面相对；然后，再将所述薄膜组件与塑料薄膜带粘合成一体，形成合成塑料薄膜带7。

5.根据权利要求4所述的卡片式LED照明光源的制造方法，其特征在于，所述薄膜组件与塑料薄膜带的大小和形状均相同，并且所述薄膜组件的底层和印刷有荧光粉涂料的塑料薄膜带均由耐高温的PET塑料膜制成。