[发明专利]装配式功率模块

权利要求书

1.一种装配式功率模块，包括外壳（2）、主电路板（5）和驱动电路板（1），主电路板（5）上的覆金属陶瓷基板与各器件以及多个端子（4）连接，主电路板（5）密封固定在外壳（2）的下部，其特征在于：所述的各端子（4）从上至下包括具有弹性的连接部分（41）、主体部分（43）、用于应力释放的折弯部分（44），主体部分（43）的上部具有翼翅部分，或主体部分（43）的上部和下部具有翼翅部分，具有T形槽口(32)的卡板(3)设置在外壳（2）的盖板(24)上部，各端子（4）穿出盖板(24)对应的端子孔(25)及卡板(3)对应的T形槽口(32)，且端子（4）的主体部分（43）位于T形槽口（32）的小径槽口内，端子（4）上的翼翅部分（）位于卡板（3）的上端面，或端子（4）上的翼翅部分（）位于卡板（3）的上端面和下端面，驱动电路板（1）设有对应于各端子（4）的安装孔（13）以及位于两侧的定位孔（11），驱动电路板（1）支承在外壳（2）的上部，各端子（4）的连接部分（41）弹性涨接在驱动电路板（1）各自的安装孔（13）内，外壳（2）两侧凸起的弹性卡板（21）设置在驱动电路板（1）上的定位孔（11）内，且弹性卡板（21）顶部卡接在驱动电路板（1）的上部。

2.根据权利要求1所述的装配式功率模块，其特征在于：所述外壳（2）的底部设有内凹的环台(28)，主电路板（5）上的覆金属陶瓷基板通过密封胶固定在外壳（2）的环台(28)上，外壳（2）的盖板(24)上部设有至少两个限位柱(26)、中部设有灌胶孔(27)，卡板(3)上设有与限位柱(26)对应的导向孔(31)，且导向孔(31)沿长轴方向的长度与卡板(3)上的T形槽口(32)的长度相同，盖板(24)下部至少一个顶杆(29)与覆金属陶瓷基板（51）相接。

3.根据权利要求1所述的装配式功率模块，其特征在于：所述外壳（2）两侧还分别设有支承座（23)，各支承座（23)上设有定位凸块（22），驱动电路板（1）上设有对应的限位孔（12），驱动电路板（1）支承在支承座（23)上，支承座（23)上的定位凸块（22）卡接在驱动电路板（1）上的限位孔（12）内。

4.根据权利要求1所述的装配式功率模块，其特征在于：所述端子（4）连接部分（41）的上部具有斜面，且中部为空芯状。