[发明专利]一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法有效
申请号: | 201310002577.1 | 申请日: | 2013-01-05 |
公开(公告)号: | CN103071943A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 周健;薛烽;徐晓燕;陈旭;姚瑶 | 申请(专利权)人: | 张家港市东大工业技术研究院 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/40;B23K1/00 |
代理公司: | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人: | 孙高 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 复合 及其 制备 方法 使用方法 | ||
1.一种低温复合焊膏,其特征在于:包含低温焊料基体、焊剂和金属颗粒,所述焊剂所占的质量百分比为8~12%,所述金属颗粒所占的质量百分比为1~10%,所述低温焊料基体指锡-铋基无铅焊料,其中锡-铋基无铅焊料基体中铋所占的质量百分比为38~58%,所述的金属颗粒为Ni颗粒、Ag颗粒或者Au颗粒。
2.根据权利要求1所述的低温复合焊膏,其特征在于:所述的金属颗粒的粒径为0.5~5um。
3.根据权利要求1所述的低温复合焊膏,其特征在于:所述的锡-铋基无铅焊料基体中还包含有锌,锌在锡-铋基无铅焊料基体中所占的质量百分比为3~4%。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的低温复合焊膏的制备方法,其特征在于:步骤如下:1)将锡-铋基无铅焊料基体加入熔炼炉中混合加热至300℃±20℃熔化,接着保温30min±10min,使用超声雾化设备制得锡-铋基焊粉,锡-铋基焊粉的粒径为0.05~5um;
2)在制得的锡-铋基焊粉中加入质量百分比为1~10%的金属颗粒,然后同质量百分比为8~12%的焊剂一起搅拌至颗粒均匀分布,得到低温复合焊膏。
5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的低温复合焊膏的使用方法,其特征在于:包括如下步骤:首先提供一块模板,模板中设置有模腔,模腔的高度与复合焊膏中金属颗粒粒径一致,将上述模板放置在需要焊接的基座上,在模腔中填入复合焊膏,将需要焊接的电子器件放置在模腔上方,待模腔中的复合焊膏固化后,移除模板,并进行回流焊,完成基座与电子器件之间的焊接,由于金属颗粒的支撑作用,电子器件在焊接过程中保持稳定,从而保证了焊缝的高精度要求。
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