[发明专利]双频双极化天线

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信基站射频技术，尤其涉及一种双频双极化天线。

背景技术

随着高新技术和经济效益的推进，通信产业已变成国内最大的产业之一。通信产业中的移动通信的飞速发展，使其在用户的日常生活中发挥着越来越重要的作用，截至2010年初，我国移动通信用户数已超过7.36亿，投入使用的基站天线超过百万副，而且，随着移动通信业务及种类的不断增加，各种制式的移动通信工作频段也随之不断扩展，导致天线的体积不断增加、结构日趋复杂，成本也越来越高。

目前的移动通信中，第二代（2G）、第三代（3G）、后三代以及WLAN/WiMAX等多种制式的无线系统共存，移动通讯频段在不断扩大，对天线带宽的要求也越来越高。因此，需要现有无线系统中的天线能够兼容多种制式，例如，不仅需要支持2G或3G系统，还须同时支持长期演进（LTE，Long Term Evolution）技术，且需要结构小型化。

为了能够兼容多种制式，宽频双极化天线得到了大力开发，现有的宽频双极化天线，工作频段最宽可同时覆盖790～960/1710～2690MHz，但是仍然无法支持LTE的700MHz频谱，使得现有的宽频双极化天线不能兼容多种制式，应用功能受到限制。

发明内容

本发明的实施例提供一种双频双极化天线，扩展天线应用功能。

为达到上述目的，本发明实施例提供的一种双频双极化天线，包括：反射板、低频振子、高频振子以及合路器，其中，低频振子包括：第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子，

第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子立放并均布在反射板顶面，第一半波振子与第二半波振子正交，第一半波振子平行于第三半波振子，第二半波振子平行于第四半波振子；

第一半波振子的底端通过电缆与第三半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口，第二半波振子的底端通过电缆与第四半波振子的底端相连，并连接至合路器的低频端口；

高频振子立放于反射板顶面上第一半波振子、第二半波振子、第三半波振子以及第四半波振子形成区域的中心位置，通过电缆连接至合路器的高频端口；

合路器的低频端口以及高频端口分别与外部的天线罩相连。

较佳地，所述第一半波振子包括：底座、第一支柱、第二支柱、第一振子臂以及第二振子臂，其中，

第一支柱的顶部与第一振子臂相连，第二支柱的顶部与第二振子臂相连，第一支柱与第二支柱之间为空气介质；

底座固定在反射板上，第一支柱的底部悬空，通过电缆连接至合路器的低频端口，第二支柱的底部固定在底座上；

第一振子臂与第二振子臂固连，对称位于半波振子顶部。

较佳地，所述第一支柱与第二支柱为方形金属柱。

较佳地，所述第一振子臂与第二振子臂的末端向上、向下或向内折弯；

所述第一支柱与第二支柱向内折弯。

较佳地，所述第一半波振子与第三半波振子之间的距离为0.4～0.65λ，其中，λ为低频段中心频点对应的波长。

较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：低频馈电器以及高频馈电器，其中，

低频馈电器，设置于反射板底面，包括：第一馈电器以及第二馈电器，其中，第一馈电器的第一接口通过电缆与低频振子的四个半波振子中的一个半波振子底端相连，第二接口通过电缆与所述第一接口相连的半波振子平行的半波振子底端相连，第三接口通过电缆与第二馈电器的输入端口相连，第二馈电器的输出端口通过电缆与合路器的低频端口相连；

高频馈电器，设置于反射板底面，输入端口通过电缆与高频振子的底端相连，输出端口与合路器的高频端口相连接。

较佳地，所述第一馈电器与第二馈电器之间的电缆采用1/4λ的35Ω电缆；其他电缆采用50Ω电缆。

较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：

引向振子，分别设置于低频振子的四个半波振子的顶端，通过引线与半波振子相连。

较佳地，所述引向振子为一根或多根金属条。

较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：

挡板，设置于低频振子与高频振子之间，固定在反射板顶面上。

较佳地，所述挡板形状为环形、方形或三角形。

较佳地，所述双频双极化天线进一步包括：

塑料介质板，通过设置在圆形挡板内的固定柱，固定在固定柱顶端。

较佳地，所述低频振子的数量为一个以上，所述高频振子的数量为一个以上。