[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201310003561.2 | 申请日： | 2013-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103021974A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 卢俊庭;李天伦;刘承政;詹士伟;孙铭伟;邱彬鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，包括：
一基板；
一芯片，设于该基板上；
一封装体，包覆该芯片且具有一上表面；
一散热板，具有一粗糙面，该散热板以该粗糙面形成于该封装体的该上表面上；以及
一倒钩结构层，包覆该粗糙面且位于该封装体与该散热板之间，以提升该散热板与该封装体之间的结合性。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该粗糙面的中心线平均粗糙度大于2微米。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层的表面粗糙度介于该粗糙面的表面粗糙度的1.1至1.3倍之间。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层是一电镀层。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层是单层或多层结构。
6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层包括：
一镍层，包覆该粗糙面；以及
一铬层，包覆该镍层。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：
一硅烷层，形成于该封装体与该倒钩结构层之间。
8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层包括一倒钩，该倒钩的端部侧向地延伸而形成一容置空间，该封装体的一部分填入于该容置空间内，而形成卡合结构。
9.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该散热板的厚度介于0.07毫米至0.1毫米之间。
10.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该散热板更具有一外表面，且该外表面的表面粗糙度小于该粗糙面的表面粗糙度。
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