[发明专利]双面光刻机及双面光刻方法有效

专利信息
申请号: 201310003776.4 申请日: 2013-01-06
公开(公告)号: CN103913955A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘金磊;陈志刚;陈卢佳 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双面 光刻 方法
【权利要求书】:

1.一种双面光刻机,其特征在于,双面光刻机包括:

一腔体;

第一激光光路,设置于所述腔体的顶部并用于提供光源对晶圆的正面进行曝光;

第二激光光路,设置于所述腔体的底部并用于提供光源对所述晶圆的背面进行曝光;

载片台为夹式结构,用于放置所述晶圆并能使所述晶圆的正面和背面都同时露出;通过控制器的控制,所述载片台的位置能够在X、Y和Z三个方向上调节;

所述第一激光光路和所述第二激光光路提供的光源波长相同,且所述第一激光光路和所述第二激光光路相对于所述载片台呈镜像对称关系,所述第一激光光路和所述第二激光光路之间通过一转换器进行联动控制。

2.如权利要求1所述的双面光刻机,其特征在于:所述第一激光光路和所述第二激光光路的光源都为248nm的KrF光源或365nm的Iline光源。

3.如权利要求1或2所述的双面光刻机,其特征在于:所述第一激光光路包括第一掩膜版系统,所述第二激光光路包括第二掩膜版系统,所述第一掩膜版系统和所述第二掩膜版系统相对于所述载片台呈镜像对称关系;所述第二掩膜版系统的掩膜版正面存在凹槽,所述第二掩膜版系统的掩膜版倒置在载物台上。

4.如权利要求3所述的双面光刻机,其特征在于:所述第一激光光路包括第一透镜倍率系统,所述第二激光光路包括第二透镜倍率系统,所述第一透镜倍率系统用于将穿过所述第一掩膜版系统的光线投影到所述晶圆正面,所述第二透镜倍率系统用于将穿过所述第二掩膜版系统的光线投影到所述晶圆背面。

5.如权利要求1所述的双面光刻机,其特征在于:所述双面光刻机包括第一自动调焦调平装置和第二自动调焦调平装置,所述第一自动调焦调平装置和所述第二自动调焦调平装置分别置于所述载片台的顶部和底部并相对于所述载片台呈镜像对称关系,所述第一自动调焦调平装置控制所述晶圆的正面位于所述第一激光光路的焦深内并水平,所述第二自动调焦调平装置控制所述晶圆的背面位于所述第二激光光路的焦深内并水平。

6.如权利要求1所述的双面光刻机,其特征在于:所述载片台的夹式结构由两个对称的机械手臂控制,所述两个机械手臂能在X、Y和Z三个方向上联动。

7.一种使用如权利要求1至6任一所述的双面光刻机进行双面光刻的方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一、将所述晶圆正面用的光刻掩膜版放置在所述第一激光光路中,将所述晶圆背面用的光刻掩膜版放置在所述第二激光光路中;

步骤二、将双面涂有光刻胶的所述晶圆放置在所述载片台上;

步骤三、通过对所述载片台的X、Y和Z三个方向的调整实现对所述晶圆的正面进行调焦调平;

步骤四、控制所述第一激光光路完成所述晶圆的正面曝光;

步骤五、通过对所述载片台的Z方向的调整实现对所述晶圆的背面进行调焦调平;

步骤六、控制所述第二激光光路完成所述晶圆的背面曝光。

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