[发明专利]一种阵列基板和一种显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和一种显示面板。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器等显示器模块通常由有源阵列面板连接驱动电路，然后连接其它必要的外部电路构成。其中驱动电路和阵列面板的连接通常需要在阵列面板的信号输入端进行绑定来实现，即集成电路或薄膜芯片集成、柔性电路板等通过各向异性导电胶压接在面板的信号输入端，从而实现信号的导通。目前，一些小尺寸或高分辨率的产品中，由于阵列面板上布线密度的增加，信号输入端通常采用栅金属层及数据线金属层两层金属来实现。如图1所示，面板的非显示区域包括数据信号输入端A和栅极信号输入端B，用于接收栅极信号输入或数据信号输入。其中，数据信号输入端A包括与驱动电路绑定的区域A1，具体的，如图2所示：绑定的区域A1包括多个交替的第一绑定区010和第二绑定区020，第一绑定区010和第二绑定区020分别接收集成电路引脚输出的数据信号，继而沿着相应走线进行传输。

图3所示的阵列基板分别为对应图2中的第一绑定区010沿a-a’方向的剖面图和第二绑定区020沿b-b’方向的剖面图。对应第一绑定区010侧，如图中3所示，该阵列基板包括玻璃基板100、栅线110、第一绝缘层130，数据线120，第二绝缘层140，导电层150，以及其中，在栅线110之上设置有第一绑定区域010；对应第二绑定区020侧，如图3所示，阵列基板包括从下之上依次包括玻璃基板100、第一绝缘层130，有源层160、数据线120、第二绝缘层140和导电层150，其中，数据线120之上设置有第二绑定区020。

由于材料和工艺的差异，不可避免会在绑定区产生一定的高度差。第一绑定区010的高度为4-①和4-②，第二绑定区020的高度为4-③和4-④。由于膜层厚度的差异，如图3中4-h2高于4-h1，进而4-①≠4-③，4-②≠4-④。由于第一绑定区和第二绑定区的高度不同，造成集成电路与阵列基板压接时线间的均一性差异。因此大大增加了因绑定均一性差而产生的显示不良的风险。

发明内容

本发明实施例提供了一种阵列基板，用以实现双层布线的显示器中的绑定区无高度差，进而避免了因绑定均一性差产生的显示不良问题。

本发明实施例提供的一种阵列基板，包括显示区、非显示区以及驱动电路，其中所述显示区包括多条数据线和多条栅线，所述非显示区包括向所述显示区的数据线输入信号的数据信号输入端，所述数据信号输入端包括与所述显示区数据线对应并且间隔设置的多条第一引线和第二引线；其中所述第一引线包括与所述显示区的栅线同层形成的第一栅引线和与所述显示区的数据线同层形成的第一数据线引线，所述第一栅引线和所述第一数据线引线上方形成有第一过孔和第二过孔，所述第一栅引线和所述第一数据线引线通过覆盖所述第一过孔和第二过孔的第一导电层导通；所述第二引线为与所述显示区的数据线同层形成的第二数据线引线，所述第二数据线引线上方设置有第三过孔以及覆盖所述第三过孔并且与所述第一导电层同层形成的第二导电层；所述驱动电路绑定在所述第一数据线引线上方的第一导电层和第二数据线引线上方的第二导电层上。

本发明实施例提供的一种显示面板，包括上述的阵列基板。

本发明实施例提供的阵列基板，在非显示区域内的数据信号输入端与集成电路绑定的区域，导电层距离玻璃基板的高度相同，从而不会造成与集成电路连接时产生线间压接状态的差异，避免了因绑定均一性差而产生的显示不良的问题。

附图说明

图1为现有技术中玻璃芯片集成（Chip on Glass）技术的绑定示意图；

图2为现有技术中绑定的结构的俯视图；

图3为图2所示的结构中第一绑定区010和第二绑定区020的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种数据信号输入端的俯视示意图；

图5为图4所示的结构中第一引线和第二引线的剖面结构示意图；

图6（a）为图5所示结构的阵列基板的制备方法中制备出栅线图案的结构示意图；

图6（b）为在图6（a）所示的基板上制备出有源层和数据线层后的结构示意图；

图6（c）为在图6（b）所示的基板上制备出绝缘层后的结构示意图；

图6（d）为在图6（c）所示的基板上制备出过孔后的结构示意图；

图6（e）为在图6（d）所示的基板上制备出导电层后的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种第一引线和第二引线的剖面结构示意图；