[发明专利]陶瓷与塑料的复合体及应用该复合体的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷与塑料的复合体及应用该复合体的电子装置。

背景技术

壳体作为电子装置主要零组件之一，其品质越来越受到消费者的关注。随着玻璃外壳在手机上的运用，陶瓷外壳于手机等电子装置上的运用也逐步引起业内的关注，但鉴于陶瓷材料的特殊性，其与其他塑料零部件的结合力较弱，容易产生结合不良。

现有的一种方法为先在陶瓷件的与塑料件结合的表面涂上一层热敏性胶水层，再通过模内注塑成型技术注塑塑料件于胶水层的表面，将陶瓷件与塑料件结合。然而，由于陶瓷材料具有高致密度，所述胶水与陶瓷件的结合力并不强，因此即使在陶瓷件与塑料件之间设置胶水层，该陶瓷件与塑料件的结合力还是较弱，难以满足电子产品的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结合牢固的陶瓷与塑料的复合体。

另外，还有必要提供一种应用上述复合体的电子装置。

一种陶瓷与塑料的复合体，其包括陶瓷件及与陶瓷件相结合的塑料件，所述陶瓷件的一表面形成有一纳米硅涂层，该纳米硅涂层部分渗入该陶瓷件的内部，在该陶瓷件与塑料件之间还设置有一硅烷偶联剂层和一胶水层，其中硅烷偶联剂层与所述纳米硅涂层直接结合，胶水层与塑料件直接结合。

一种电子装置，其包括本体及与该本体组装为一体的陶瓷与塑料的复合体，该复合体包括陶瓷件及与陶瓷件相结合的塑料件，所述陶瓷件的一表面形成有一纳米硅涂层，该纳米硅涂层部分渗入该陶瓷件的内部，在该陶瓷件与塑料件之间还设置有一硅烷偶联剂层和一胶水层，其中硅烷偶联剂层与所述纳米硅涂层直接结合，胶水层与塑料件直接结合。

本发明陶瓷与塑料的复合体，由于陶瓷件的表面形成有纳米硅涂层，极大地增加了陶瓷件的表面能，因而可以很好地与硅烷偶联剂层、胶水层以及塑料件相结合，且由于纳米硅涂层部分渗入到了陶瓷件的内部，相当于该纳米硅涂层与陶瓷件一体化，使得陶瓷件、纳米硅涂层及硅烷偶联剂层之间的结合更牢固。另外，硅烷偶联剂层的设置在纳米硅涂层与胶水层之间起到一个桥接的作用，进一步增强了陶瓷件与塑料件之间的结合力。因此，本发明复合体的陶瓷件与塑料件结合牢固。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的电子装置的示意图。

图2是本发明较佳实施例的陶瓷与塑料的复合体的部分剖面示意图。

主要元件符号说明

电子装置100本体10陶瓷与塑料的复合体20陶瓷件21塑料件23纳米硅涂层25渗入部分251表层部分253硅烷偶联剂层27胶水层29

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式