[发明专利]一种外墙瓷砖的粘结填缝方法无效
申请号: | 201310004741.2 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN103088985A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 张立功 | 申请(专利权)人: | 张立功 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 孔凡亮 |
地址: | 442500 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 外墙 瓷砖 粘结 方法 | ||
技术领域
本发明属于建筑技术领域,尤其涉及一种外墙瓷砖的粘结填缝方法。
背景技术
目前的建筑外墙多采用瓷砖装饰,瓷砖具有防水、防腐、耐水及寿命长等特点。随着技术发展,外墙瓷砖的吸水率越来越低,瓷砖的砖胚厚度也越来越薄。这给瓷砖的粘贴提出了难题。
目前外墙瓷砖粘贴多使用水泥净浆,水泥净浆是通过机械固定作用来粘贴瓷砖的。首先,水泥浆渗透到多孔瓷砖的背面,之后水泥浆固化,固化的水泥浆像钥匙插到锁中一样,将瓷砖固定在基面上。瓷砖的玻化程度越来越高,瓷砖的吸水率越来越低,瓷砖背面的空隙变少,水泥浆无法渗入到瓷砖背面,无法有效粘贴瓷砖。因水泥粘结力不足而导致的外墙瓷砖脱落的事故不断增加。
为了适应节能减排的要求,瓷砖的厚度也被要求尽量薄,这样一来,瓷砖背面的尾槽很不明显,水泥粘贴同样存在困难。
水泥净浆除了用来粘贴外墙瓷砖外,还被用来填充瓷砖的缝隙。但水泥净浆的干缩大,容易开裂,而缝隙常常成为外界水分进入墙体的通道。水泥净浆的碱性高,在水的作用下,碱性物质富集到表面,导致返碱现象,严重影响美观性。
发明内容
本发明的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种外墙瓷砖的粘结填缝方法,此方法可以提供美观的外墙饰面,同时,釉面瓷砖表面防水,填缝剂不开裂,具有憎水效果,在外墙立面,瓷砖胶粘剂和防霉填缝剂共同起到了外墙防潮的作用。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一种外墙瓷砖的粘结填缝方法,包括如下步骤:
步骤一、将瓷砖胶粘剂与清水混合,再加入瓷砖胶粘剂干粉,在加入瓷砖胶粘剂干粉的同时开始搅拌,搅拌2~5分钟,得到均匀无结块的膏状物,静置2~3分钟,再搅拌20~40秒,得到瓷砖胶;
步骤二、在施工完成5~7天后的混凝土基面上涂覆抹灰砂浆层,完成涂覆23~28天之后,再在涂覆有抹灰砂浆层的混凝土基面上粘贴步骤一中得到的瓷砖胶;
步骤三、将瓷砖按压于步骤二中的瓷砖胶上,使得瓷砖与瓷砖胶充分接触;
步骤四、步骤三完成20~24小时后,使用橡胶填缝抹刀将防霉填缝剂填充到瓷砖之间的缝隙中。
所述瓷砖胶粘剂由灰水泥、石英砂、高分子聚合物和添加剂组成。
所述防霉填缝剂由灰水泥、石英砂、高分子聚合物、添加剂和色料组成。
步骤四中的缝隙残存的瓷砖胶或砂浆的厚度不得超过瓷砖厚度的1/3。
本发明的有益效果在于:一种外墙瓷砖的粘结填缝方法,包括如下步骤:步骤一、将瓷砖胶粘剂与清水混合,再加入瓷砖胶粘剂干粉,在加入瓷砖胶粘剂干粉的同时开始搅拌,搅拌2~5分钟,得到均匀无结块的膏状物,静置2~3分钟,再搅拌20~40秒,得到瓷砖胶;步骤二、在施工完成5~7天后的混凝土基面上涂覆抹灰砂浆层,完成涂覆23~28天之后,再在涂覆有抹灰砂浆层的混凝土基面上粘贴步骤一中得到的瓷砖胶;步骤三、将瓷砖按压于步骤二中的瓷砖胶上,使得瓷砖与瓷砖胶充分接触;步骤四、步骤三完成20~24小时后,使用橡胶填缝抹刀将防霉填缝剂填充到瓷砖之间的缝隙中。此方法可以提供美观的外墙饰面,同时,釉面瓷砖表面防水,填缝剂不开裂,具有憎水效果,在外墙立面,瓷砖胶粘剂和防霉填缝剂共同起到了外墙防潮的作用。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明及其有益效果进行详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
一种外墙瓷砖的粘结填缝方法,包括如下步骤:
步骤一、将瓷砖胶粘剂与清水混合,再加入瓷砖胶粘剂干粉,在加入瓷砖胶粘剂干粉的同时开始搅拌,搅拌2~5分钟,得到均匀无结块的膏状物,静置2~3分钟,再搅拌20~40秒,得到瓷砖胶;
步骤二、在施工完成5~7天后的混凝土基面上涂覆抹灰砂浆层,完成涂覆23~28天之后,再在涂覆有抹灰砂浆层的混凝土基面上粘贴步骤一中得到的瓷砖胶;
步骤三、将瓷砖按压于步骤二中的瓷砖胶上,使得瓷砖与瓷砖胶充分接触,在室外粘贴墙地砖,瓷砖面积大于900cm2;承受重载或长期浸水的部位,如停车场或游泳池,为了保证瓷砖胶与瓷砖的充分接触,要在瓷砖的背面刮一层瓷砖胶;
步骤四、步骤三完成20~24小时后,使用橡胶填缝抹刀将防霉填缝剂填充到瓷砖之间的缝隙中。
优选的,瓷砖胶粘剂由灰水泥、石英砂、高分子聚合物和添加剂组成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张立功,未经张立功许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310004741.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。