[发明专利]MEMS麦克风及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种后腔体积较大的MEMS麦克风及其制作方法。

【背景技术】

现有的MEMS麦克风中，ASIC芯片和MEMS芯片都是固定在底部线路板上，ASIC芯片通过引线再与底部线路板电性连接。这种封装结构的MEMS麦克风所形成的前腔体积较大，后腔体积较小。由于前腔体积较大，会导致产品频响曲线高频段产生上翘，不能满足客户要求。而且，受到MEMS芯片的结构所局限，后腔体积较小，导致产品灵敏度很难提升，进而导致产品信噪比无法得到有效提升。

【发明内容】

本发明主要解决的技术问题是现有MEMS麦克风的前腔体积较大、后腔体积较小。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与所述第三线路板基板固定，所述MEMS芯片安装在所述第一线路板基板上，所述ASIC芯片安装在所述第三线路板基板上，所述MEMS芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接，所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线经由所述第三线路板基板与ASIC芯片电连接，并且所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。

在本发明的一较佳实施例中，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过导电胶电性连接。

在本发明的一较佳实施例中，所述第三线路板基板设有镂空结构，所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线穿过所述第三线路板基板的镂空部分而连接于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一线路板基板位于所述MEMS麦克风的顶部，所述第二线路板基板位于所述MEMS麦克风的底部。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一线路板基板上开设有声孔，所述声孔与MEMS芯片的内部相通。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二线路板基板上设有给所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线让位的凹槽。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还公开了一种MEMS麦克风的制作方法，包括以下步骤：

步骤（1），准备第一线路板基板、第三线路板基板、框架基板、ASIC芯片和MEMS芯片，将MEMS芯片安装在第一线路板基板上，将ASIC芯片安装在第三线路板基板上；

步骤（2），在第一线路板基板和第三线路板基板上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板、第三线路板基板和框架基板装配；

步骤（3），将ASIC芯片与第三电路板基板电连接，将MEMS芯片通过引线电连接至第三线路板基板远离第一线路板基板的一侧面上；

步骤（4），准备第二线路板基板，并在第二线路板基板上涂覆粘合剂和导电胶，再将第二线路板基板与第三线路板基板粘结。

相较于现有技术，本发明的所述MEMS麦克风的后腔体积较大，可以提升产品灵敏度、改善频响高频部分和改善总谐波失真。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明MEMS麦克风实施例的侧视结构示意图；

图2是制作图1所示MEMS麦克风的一个阶段侧视结构示意图。

【具体实施方式】

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。