[发明专利]液冷型CPU散热器的散热块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310005082.4 申请日: 2013-01-07
公开(公告)号: CN103066035A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 陈水根;李国龙 申请(专利权)人: 深圳市欣普斯科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 液冷型 cpu 散热器 散热 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种液冷型CPU散热器的散热块,其包括具有顶面和底面的基板和设于所述基板用于散热的鳍片组,其特征在于,所述基板顶面中部设有向内陷入的凹槽,所述鳍片组由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鳍片平行排列而成,所述鳍片组的若干鳍片或全部鳍片的顶缘中部还设有缺口,各缺口共同形成一连续贯通若干个或全部鳍片的顶端的导流槽。

2.如权利要求1所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述基板和所述鳍片组一体成型。

3.如权利要求1所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述鳍片顶缘处的缺口呈V字形、U字形或弧形。

4.如权利要求1所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述鳍片的顶缘超出所述基板顶面预定高度。

5.如权利要求4所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述鳍片具有拔模斜度,其顶缘至根部由细变粗。

6.如权利要求1所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述鳍片的厚度为0.13mm,相邻两个鳍片之间的间距也为0.13mm,所述鳍片的横截面为上端细下端粗的梯形。

7.如权利要求1所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述基板为厚度2.5mm的平板。

8.如权利要求1所述的液冷型CPU散热器的散热块,其特征在于,所述鳍片的两侧端缘与所述凹槽相对的两侧壁之间均留有间隙。

9.一种液冷型CPU散热器,包括液冷装置和散热块,其特征在于,所述散热块为如权利要求1至8中任一项所述的散热块,所述液冷装置包括内部装有冷却液的循环冷凝管,所述循环冷凝管的一个区段容置于散热块的鳍片组顶部的所述导流槽内。

10.一种制造如权利1所述的液冷型CPU散热器的散热块的方法,其特征在于,包括如下步骤:

制作半成品散热块:用传统工艺切割原材料形成坯体;

制作导流槽:用铣刀在坯体上把将要生成的鳍片组各鳍片顶缘处对应的位置预先加工出所述导流槽;

制作凹槽:用铣刀在前述坯体的鳍片组各鳍片的两侧端缘处对应的位置加工成型出所述凹槽;

制作鳍片:用铲齿成型刀在前述坯体的顶面上加工成型出所述多片鳍片而形成鳍片组;

散热块成型:用数控机床加工带有导流槽的散热块半成品的底面,使其底面具有所需的表面粗糙度和平面度,获得散热块成品。

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