[发明专利]电子元件清洗装置及其应用的作业设备

说明书

技术领域

本发明提供一种可使承置电子元件的承置台摆置呈非朝上方向，以供喷洒机构对电子元件喷洒清洗流体时，可使流体及杂质直接向下掉落，进而提升清洗使用效能及缩减作业时间的电子元件清洗装置。

背景技术

在现今，电子元件（例如晶圆）在制作过程中，电子元件的表面均会附着有杂质、污垢等，而影响电子元件的洁净度及品质，为避免影响电子元件的制作合格率及品质，业者以清洗装置清洗附着于电子元件表面的杂质等，以晶圆为例，必须历经多道制程，导致晶圆的表面会附着杂质、微粒或化合物等，因此，晶圆于不同制程的前后，必须执行清洗表面作业，例如将整片晶圆切割成复数个晶片后，也或晶圆在进入热炉管以进行扩散或氧化制程前，均需以清洗装置清洗晶圆，以去除晶圆表面的杂质、微粒或化合物等，再将晶圆除湿干燥，使得晶圆的表面具有高洁净度，以提升晶圆制作品质。

请参阅图1，是一种晶圆清洗装置，其于机台11上设有一上方具有开口121的清洗槽12，该清洗槽12的底面一侧设有排放管13，用于排出清洗流体，一装配固设于机台11上的承载机构14，其设有一由马达141驱动的旋转轴142，旋转轴142的一端穿伸于清洗槽12内，并装配有可承置待清洗晶圆15的承置台143，一位于承载机构14上方的喷管16，用于喷洒清洗流体（如离子水或气体等）；于执行清洗晶圆15作业时，可将待清洗的晶圆15放置于承置台143上，该承置台143即真空吸附待清洗的晶圆15定位，承载机构14的马达141驱动旋转轴142旋转，令旋转轴142带动承置台143及待清洗的晶圆15同步转动，该喷管16对承置台143上的待清洗晶圆15喷洒清洗流体，以清洗附着于晶圆15表面的杂质、微粒或化合物等，再利用承置台143旋转的离心力将晶圆15表面的清洗流体及杂质向外甩出，清洗流体则经由排放管13排出；然而，由于承载待清洗晶圆15的承置台143朝向上方，易使喷管16喷洒的清洗流体滞留于待清洗的晶圆15上，该清洗装置仅利用承置台143旋转的离心力将附着于晶圆15上的流体及杂质甩出，其旋干效率有限，并增加作业时间，再者，承置台143带动晶圆15旋转时，自晶圆15上被旋转甩出的清洗流体会撞击到清洗槽12的内壁面，而又喷溅回晶圆15的表面，致使晶圆15无法迅速旋干表面，不仅干燥效率不佳，也增加干燥作业时间，造成降低生产效能的缺失。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种电子元件清洗装置，解决现有技术使晶圆无法迅速旋干表面，不仅干燥效率不佳，也增加干燥作业时间，造成降低生产效能的缺失。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子元件清洗装置，其特征在于，包含：

清洗槽；

转向机构：装配于清洗槽，并具有至少一基座，以及设有能够驱动该基座翻转变换方向的第一驱动源；

承载机构：设有至少一供承置电子元件的承置台，该承置台装设于转向机构的基座上，在清洗作业时，由转向机构的基座带动翻转呈非朝上方向，该承置台连结有驱动旋转的第二驱动源；

喷洒机构：装配于清洗槽，设有至少一能够喷洒流体的喷洒器，该喷洒器对承载机构的承置台上的电子元件喷洒流体。

所述的电子元件清洗装置中，该清洗槽设有至少一排放口，用于排放清洗用的流体。

所述的电子元件清洗装置中，该转向机构的第一驱动源在清洗槽的外部以支撑架架设有马达，该马达以传动结构驱动至少一位于清洗槽内部的基座翻转。

所述的电子元件清洗装置中，该转向机构的传动结构在清洗槽的内部两侧以轴承座架设有旋转轴，在该旋转轴装设有至少一基座，旋转轴连结马达。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的第二驱动源在转向机构的基座底部装设有马达，该马达连结至少一传动组，该传动组连结驱动一穿伸出基座的转轴旋转作动，该转轴的一端装配有承置台。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的传动组是皮带轮组。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的承置台设有定位结构，用于定位电子元件。

所述的电子元件清洗装置中，该承载机构的定位结构于承置台设有至少一吸附件或夹扣件。

所述的电子元件清洗装置中，该喷洒机构设有第一喷洒器及第二喷洒器，用于对电子元件喷洒流体。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种应用电子元件清洗装置的作业设备，其特征在于，包含：

机台；

至少一置料装置：装配于机台上，用于容置电子元件；