[发明专利]一种LED光源有效
| 申请号： | 201310005376.7 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103912801A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 杨波;杨世红 | 申请（专利权）人： | 陕西亚成微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 | ||
1.一种LED光源，包括导热基板(2)，所述导热基板(2)上封装有至少两段以串联形式连接的LED串芯片(1)，其特征在于，所述导热基板(2)上还封装有用于根据输入电压调整LED串芯片(1)发光状态的线性高压LED驱动芯片(3)，所述线性高压LED驱动芯片(3)与LED串芯片(1)连接；
所述LED串芯片(1)为由若干LED晶粒以串联形式组成的LED串芯片或以串联和并联组合的形式形成的LED串芯片；
所述的线性高压LED驱动芯片(3)为通过输入电压控制至少两段LED串芯片发光的驱动集成电路。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述导热基板(2)上还封装有用于调整LED串芯片(1)工作电流的限流电阻(5)，所述限流电阻(5)与所述线性高压LED驱动芯片(3)连接。
3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述导热基板(2)上还封装有整流桥堆芯片(7)，整流桥堆芯片(7)连接有设置于导热基板(2)上的市电接口(6)，所述整流桥堆芯片(7)与线性高压LED驱动芯片(3)连接。
4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述导热基板(2)的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；导热基板(2)固定器件面的基材表面涂覆有一层导热绝缘层(21)，其厚度范围为1至1000微米；所述导热绝缘层(21)上分布有用于器件的焊接和电气连接的金属薄膜导体(22)。
5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述的LED光源直接使用市电驱动。
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